[实用新型]一种晶片厚度测量装置

摘要

本实用新型涉及一种晶片厚度测量装置，包括机架，机架设有主动轮，机架设有从动轮，主动轮与从动轮通过传动带连接；机架的内底部设有支撑柱，支撑柱上设有驱动电机，驱动电机设有驱动轮，驱动轮通过驱动轴与驱动电机连接；驱动轮与主动轮连接；机架上设有支撑管道，支撑管道上设有厚度测定仪，机架上设有导向杆，导向杆套装有滑管，滑管设有红外线监测器，红外线监测器与厚度测定仪连接。本实用新型的红外线监测器可以通过滑管沿着导向杆实现滑动，通过红外线监测器方便对晶片的厚度进行检测，通过厚度测定仪方便测量出晶片的厚度。

主权项

一种晶片厚度测量装置，包括机架（11），其特征在于：机架（11）设有主动轮（12），主动轮（12）的轴向位置设有第一对接轴（13），第一对接轴（13）设置在机架（11）上，机架（11）设有从动轮（14），从动轮（14）的轴向位置设有第二对接轴（15），第二对接轴（15）设置在机架（11）上；主动轮（12）与从动轮（14）对接，主动轮（12）与从动轮（14）通过传动带（16）连接；机架（11）的内底部设有支撑柱（17），支撑柱（17）上设有驱动电机（18），驱动电机（18）设有驱动轮（19），驱动轮（19）通过驱动轴（20）与驱动电机（18）连接；驱动轮（19）与主动轮（12）连接；机架（11）上设有支撑管道（24），支撑管道（24）呈竖直布置，支撑管道（24）上设有厚度测定仪（25），机架（11）上设有导向杆（22），导向杆（22）套装有第一滑管（26），第一滑管（26）设有第一红外线监测器（27），第一红外线监测器（27）与厚度测定仪（25）连接，第一红外线监测器（27）与厚度测定仪（25）通过第一对接线（28）连接，导向杆（22）套装有第二滑管（29），第二滑管（29）设有第二红外线监测器（30），第二红外线监测器（30）与厚度测定仪（25）连接，第二红外线监测器（30）与厚度测定仪（25）通过第二对接线（31）连接。