[实用新型]一种输出差分信号引脚复用的封装系统及移动处理器接口有效
| 申请号： | 201520573329.7 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN204885146U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 陈文杰;李儒;杨秋平 | 申请（专利权）人： | 炬芯（珠海）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 朱佳 |
| 地址： | 519085 广东省珠海市唐*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种输出差分信号引脚复用的封装系统及移动处理器接口，用以解决现有技术中存在的LVDS和DSI引脚复用封装难度和封装复杂度较高的问题，该系统包括至少两组差分信号输出通道，其中，在每一组差分信号输出通道内，包含相邻的第一通道和第二通道，且第一通道和所述第二通道各自包含两个压焊点，以及第一通道和第二通道之间相邻的压焊点，通过两条封装引线焊接至同一引脚；在相邻的不同组差分信号输出通道之间，归属于不同组的第一通道和第二通道之间相邻的压焊点，通过两条封装引线焊接至同一引脚。因此，减少了封装pin的数目，降低封装难度和封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 输出 信号 引脚 封装 系统 移动 处理器 接口 | ||
【主权项】：
一种输出差分信号引脚复用的封装系统，其特征在于，包括至少两组差分信号输出通道，其中，在每一组差分信号输出通道内，包含相邻的第一通道和第二通道，且所述第一通道和所述第二通道各自包含两个压焊点；将所述第一通道与所述第二通道的相邻压焊点，通过两条封装引线焊接至同一引脚；在相邻的不同组差分信号输出通道之间，归属于不同组的第一通道和第二通道的相邻压焊点，通过两条封装引线焊接至同一引脚。
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