[实用新型]一种减小装焊厚度的PCB板有效
| 申请号： | 201520547205.1 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN205142666U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 武乐强 | 申请（专利权）人： | 西安乾易企业管理咨询有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 杨亚婷 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种减小装焊厚度的PCB板，PCB板上设置有沉台，所述沉台用于放置IC类器件，沉台的位置避开PCB板内层的连接孔和或线路。IC类器件为CPU或FLASH或IC。本实用新型在手机结构尺寸极限环境下，利用PCB做沉台的方式，将相对较高的器件贴在沉板的位置，如CPU/FLASH/IC等，极大的节省了结构厚度方向的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减小 厚度 pcb | ||
【主权项】：
一种减小装焊厚度的PCB板，其特征在于：所述PCB板上设置有沉台，所述沉台用于放置IC类器件，所述沉台的位置避开PCB板内层的连接孔和或线路。
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