[实用新型]半导体装置和电子设备有效
| 申请号： | 201520161256.0 | 申请日： | 2015-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN204632750U | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 入江康元;大美贺孝 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 陶海萍;田勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：半导体元件、内引线、导线、利用树脂对内引线和导线进行密封的树脂密封体、导线与半导体元件接合的第一接合部以及导线与内引线接合的第二接合部，其中，内引线从树脂密封体的端部向半导体装置的内部延伸，且内引线的长度大于预先设定的阈值，第二接合部包括球状突起，导线通过第二接合部的球状突起与内引线接合。通过对较长的内引线使用具有球状突起的接合部进行接合而对其他内引线使用通常的接合部进行接合，能够简化半导体装置的制造工序并降低制造成本，并确保内引线与导线之间的接合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，所述半导体装置包括：半导体元件、第一内引线、导线、利用树脂对所述第一内引线和所述导线进行密封的树脂密封体、用于对所述导线与所述半导体元件进行接合的第一接合部以及用于对所述导线与所述第一内引线进行接合的第二接合部，其特征在于，所述第一内引线从所述树脂密封体的端部向半导体装置的内部延伸，且所述第一内引线的长度大于预先设定的阈值，所述第二接合部包括球状突起，所述导线通过所述第二接合部的所述球状突起与所述第一内引线接合。
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