[发明专利]半导体发光元件晶片、半导体发光元件及其制造方法

摘要

本发明提供半导体发光元件晶片、半导体发光元件及其制造方法。即便为了提高半导体发光元件的光取出效率而在基板的背面侧采用比较大的凹凸，仍能容易地检测并确定作为形成用于从半导体发光元件晶片的状态向一个个半导体发光元件分离的切断起点部的位置的分离区域。半导体发光元件晶片由具有第1面和作为与其相反侧的面的第2面的基板、形成于该第1面的半导体发光元件层构成。在半导体发光元件晶片形成多个半导体发光元件基体，该半导体发光元件基体在相邻的半导体发光元件基体彼此的边界部具有分离区域。在基板的第2面中，不与分离区域相当的部分为粗糙面部，与分离区域相当的部分相比不与分离区域相当的部分平坦，并形成切断起点部。

主权项

1.一种半导体发光元件晶片，所述半导体发光元件晶片包括：基板，该基板具有第1面和作为与该第1面相反侧的面的第2面；以及半导体发光元件层，该半导体发光元件层形成于所述第1面，所述半导体发光元件晶片的特征在于，在所述半导体发光元件晶片形成有多个半导体发光元件基体，所述半导体发光元件基体在相邻的所述半导体发光元件基体彼此的边界部具有分离区域，所述分离区域以包围所述半导体发光元件基体中的功能部分的周围的方式形成，在所述第2面中，在所述分离区域以外的部分形成粗糙面部，在所述分离区域形成相比粗糙面部平坦的平坦面，在所述分离区域形成有切断起点部。