[发明专利]一种基于注塑件的CSP封装结构及制造工艺

摘要

本发明公开了一种基于注塑件的CSP封装结构及制造工艺。封装结构包括通过注塑成型的注塑件本体，注塑件本体上设有通孔，通孔内设有LED芯片，LED芯片设有电极，电极的下表面与注塑件本体的下表面平齐或凸出注塑件本体的下表面；在通孔内填充有覆盖LED芯片侧面和顶面的荧光胶。制造方法是：注塑成型注塑件，将固定膜设置到载板上，将注塑件设置到固定膜上，固定LED芯片，填充荧光胶，切割，分离载板和隔离膜。本发明解决了难以控制荧光胶的形状和用量，也难以控制荧光胶在各处的厚度均匀性，芯片级封装LED的质量难以得到保证的技术问题。

主权项

1.一种基于注塑件的CSP封装结构的制造方法，其特征在于包括如下步骤：（1）注塑成型注塑件，所述的注塑件成型有二个以上的通孔；（2）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；（3）将成型好的注塑件固定到固定膜上；（4）在每一通孔内设置LED芯片， LED芯片的底面设有电极，LED芯片的电极与固定膜相贴；（5）在通孔内填充荧光胶，荧光胶能够将每颗LED芯片完全覆盖；（6）待荧光胶固化后，对相邻LED芯片之间的注塑件进行切割，切割的深度至固定膜，使注塑件能够被切断；（7）将单个CSP封装结构分离；所述步骤（7）的具体步骤为：（1）将固定膜、LED芯片、注塑件和荧光胶为整体与载板分离；（2）将LED芯片、注塑件和荧光胶为整体与固定膜分离。