[发明专利]刚挠结合板及其制作方法有效
| 申请号： | 201510368499.6 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN106304695B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 李彪 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电路板的制作方法，包括步骤：提供包括多个良品的硬性电路板单元的硬性基板，每个良品的硬性电路板单元划分为相连的第一区域及第二区域；提供胶片及多个单片的良品的可挠性基板；将多个良品的可挠性基板通过所述胶片压合于所述硬性基板的最外侧，且均对应一个良品的硬性电路板单元；其中，所每个可挠性基板压合于对应的良品的硬性电路板单元的第二区域及部分第一区域位置；以及分割并去除与每个所述第二区域对应处的良品的硬性电路板单元及胶片，暴露出每个可挠性基板的部分区域，从而得到多个刚挠结合板。本发明还提供一种采用上述方法制得的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：提供硬性基板，所述硬性基板包括相连的多个良品的硬性电路板单元，每个良品的硬性电路板单元划分为相连的第一区域及第二区域，所述硬性基板包括基材层及形成于基材层一侧且仅形成于所述第一区域内的第一导电线路层；提供胶片，所述胶片的形状及尺寸与所述硬性基板的形状及尺寸相同，所述胶片与所述第一区域对应的位置开设有贯穿所述胶片的至少一通孔，每一通孔中填充有一导电体；提供多个单片的良品的可挠性基板，每个可挠性基板对应一个良品的硬性电路板单元；将多个良品的可挠性基板通过具有所述导电体的所述胶片压合于所述硬性基板的最外侧，使所述导电体与所述第一导电线路层相电连接，从而得到连片的刚挠结合板；其中，所述胶片与所述硬性基板大致对齐，每个可挠性基板压合于对应的良品的硬性电路板单元的第二区域及部分第一区域位置，所述连片的刚挠结合板对应每个良品的硬性电路板单元形成了多个刚挠结合板单元；以及分割所述多个刚挠结合板单元，并去除与每个所述第二区域对应处的良品的硬性电路板单元及胶片，暴露出每个可挠性基板的部分区域，从而得到多个刚挠结合板。
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