[发明专利]用于对功率半导体热保护的电路装置有效
| 申请号： | 201510280337.7 | 申请日： | 2015-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN105321934B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 约亨·富克斯 | 申请（专利权）人： | HKR汽车有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62;H01L23/367;H01L23/40;H02H5/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国库*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于对功率半导体(30)热保护的电路装置，其中在功率半导体的控制回路和负载回路中设有两级的热保护。具有与温度有关的电阻装置(R4)的第一级(10)当在所述与温度有关的电阻装置(R4)处达到第一阈值温度时用于减少或者切断所述功率半导体(30)的控制电压。此外，在所述功率半导体(30)的负载回路中使用第二级(20)，所述第二级具有与所述功率半导体(30)热耦联的保护元件(F1)，当在所述保护元件(F1)处达到第二阈值温度时用于中断所述功率半导体(30)的负载电流。在此，第一级形成对功率半导体(30)的主动的温度保护以避免受损，并且第二级在功率半导体(30)故障的情况下形成温度保护。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 半导体 保护 电路 装置 | ||
【主权项】：
一种用于对功率半导体(30)热保护的电路装置，具有：‑设置在所述功率半导体(30)的控制回路中的第一级(10)，所述第一级具有与温度有关的电阻装置(R4)，当在所述与温度有关的电阻装置(R4)处达到第一阈值温度时所述第一级用于减少或者切断所述功率半导体(30)的控制电压；和‑设置在所述功率半导体(30)的负载回路中的第二级(20)，所述第二级具有与所述功率半导体(30)热耦合的保护元件(F1)，当在所述保护元件(F1)处达到第二阈值温度时所述第二级用于中断所述功率半导体(30)的负载电流。
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