[发明专利]一种封装型压电陶瓷预紧装置有效
申请号: | 201510066880.7 | 申请日: | 2015-02-10 |
公开(公告)号: | CN104653555B | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 王玉亮;李茂;薛林;毕树生 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | H01L41/053 | 分类号: | H01L41/053;F16B2/06 |
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地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种封装型压电陶瓷预紧装置。它包括基体、预紧块、预紧螺母A、预紧螺母B、方形中间块、封装型压电陶瓷;基体上设置有凹槽;本装置其余部件均设置在凹槽中;封装型压电陶瓷头部紧贴凹槽一侧的侧壁;方形中间块紧贴封装型压电陶瓷底部;预紧块上有外螺纹,并设置在紧贴凹槽中远离封装型压电陶瓷的一侧的侧壁;预紧螺母A和预紧螺母B拧在预紧块的外螺纹上;预紧螺母B位于预紧螺母A和方形中间块之间;当预紧螺母B向外拧出时,其逐渐向方形中间块靠近并最终压紧方形中间块,随后预紧螺母A向外拧出并逐渐压紧预紧螺母B,起到防松的作用;预紧螺母B对方形中间块的作用力使封装型压电陶瓷压紧基座的侧壁,即达到封装型压电陶瓷预紧可调的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 压电 陶瓷 装置 | ||
【主权项】:
一种封装型压电陶瓷预紧装置,其特征在于所述封装型压电陶瓷预紧装置包括基体(1)、预紧块(2)、预紧螺母A(3)、预紧螺母B(4)、方形中间块(5)、封装型压电陶瓷(6);所述基体(1)上设置有凹槽;所述预紧块(2)、预紧螺母A(3)、预紧螺母B(4)、方形中间块(5)、封装型压电陶瓷(6)均设置在基体(1)的凹槽中;所述封装型压电陶瓷(6)头部紧贴凹槽需要被驱动一侧的侧壁;所述方形中间块(5)紧贴封装型压电陶瓷底部;所述预紧块(2)上有外螺纹,并设置在紧贴凹槽中远离封装型压电陶瓷(6)的一侧的侧壁,同时通过螺钉紧固在基体(1)上;所述预紧螺母A(3)和预紧螺母B(4)拧在预紧块(2)的外螺纹上,其中预紧螺母B(4)位于预紧螺母A(3)和方形中间块(5)之间。
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