[发明专利]可挠性装置以及可挠性装置的制作方法有效
申请号: | 201510056009.9 | 申请日: | 2015-02-03 |
公开(公告)号: | CN105992450B | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 吴政哲;蔡镇竹;黄建融;叶永辉;陈恒殷 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/30 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种可挠性装置以及可挠性装置的制作方法,其中可挠性装置具有第一区以及第二区,且部分第一区的刚性大于第二区的刚性。可挠性装置包括可挠性基板与刚性元件。可挠性基板包括彼此相对的第一表面与第二表面,且可挠性基板的第二表面在第一区具有粗糙结构,第二表面在第一区的表面粗糙度大于在第二区的表面粗糙度。刚性元件配置于可挠性基板的第一表面上且位于第一区内,其中刚性元件的刚性大于可挠性基板的刚性且粗糙结构投影于可挠性基板的区域与刚性元件的面积相重叠。 | ||
搜索关键词: | 可挠性 装置 以及 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种可挠性装置,具有第一区以及第二区,部分该第一区的刚性大于该第二区的刚性,且该可挠性装置包括:可挠性基板,包括彼此相对的第一表面与第二表面,且该可挠性基板的该第二表面在该第一区具有粗糙结构而使该第二表面在该第一区的表面粗糙度大于在该第二区的表面粗糙度;以及刚性元件,配置于该可挠性基板的该第一表面上且位于该第一区,其中该刚性元件的刚性大于该可挠性基板的刚性且该粗糙结构投影于该可挠性基板的区域与该刚性元件的面积相重叠。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院,未经财团法人工业技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510056009.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种台阶电路板的制作方法和台阶电路板
- 下一篇:一种音效控制系统