[发明专利]电子部件以及电子设备有效
申请号: | 201510017216.3 | 申请日: | 2015-01-13 |
公开(公告)号: | CN104810124B | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 松井政夫;丸山智史;佐藤祐辅;小岛章伸;水岛隆夫 | 申请(专利权)人: | 阿尔卑斯电气株式会社 |
主分类号: | H01F1/22 | 分类号: | H01F1/22;H01F27/255 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种具有由成型体形成的部分的电子部件及电子设备,该成型体包含具有磁性的粉粒体,即使电子部件的尺寸小,成型体部分的绝缘性以及磁特性也很出色。电子部件具备由成型体形成的部分,且端子间距离为4mm以下,且所述成型体包含具有磁性的粉粒体以及基于粘合剂的成分,在该电子部件中,由成型体形成的部分中根据下述式(1)定义的空隙参数P1为0.3以上且0.8以下,P1=Rv/(Rv+Rb) (1),其中,Rv是由成型体形成的部分的成型加工后的空隙率,Rb是由成型体形成的部分的成型加工后的基于粘合剂的成分所占的体积率,Rv、Rb的单位是体积%。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
一种电子部件,具备由成型体形成的部分,且端子间距离为4mm以下,所述成型体由具有磁性的软磁性合金粉末以及粘合剂系成分构成,该粘合剂系成分由树脂构成,其中,由所述成型体形成的部分中由下述式(1)定义的空隙参数P1为0.3以上且0.64以下,P1=Rv/(Rv+Rb) (1),其中,Rv是由所述成型体形成的部分的成型加工后的空隙率,Rb是由所述成型体形成的部分的成型加工后的所述粘合剂系成分所占的体积率,Rv、Rb的单位是体积%,由所述成型体形成的部分所包含的具有磁性的所述软磁性合金粉末具有由下述式(2)示出的粒度分布,(D90‑D10)/D50≤2.0 (2),其中,D10、D50以及D90分别是使用激光衍射散射式粒度分布测量装置测量到的软磁性合金粉末的粒度分布中与累计值10体积%相对应的粒径、与累计值50体积%相对应的粒径以及与累计值90体积%相对应的粒径,其中,上述粒径的单位是μm。
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- 西村和则 - 日立金属株式会社
- 2009-05-12 - 2010-03-31 - H01F1/22
- 一种压粉磁芯,其主成分为作为第一磁性体的Fe系非晶合金薄带的粉碎粉末和作为第二磁性体而包含有Cr的Fe系非晶合金雾化粉末,所述粉碎粉末为薄板状,具有两个对置的主表面,以所述主表面的面方向最小值为粒径时,粒径超过粉碎粉末厚度2倍且6倍以下的粉碎粉末占全部粉碎粉末质量的80%以上,且粒径为粉碎粉末厚度2倍以下的粉碎粉末占全部粉碎粉末质量的20%以下,并且所述雾化粉末的粒径为所述粉碎粉末厚度的1/2以下且3μm以上。
- 烧结软磁性粉末成形体-200880016716.3
- 宇之木贤一;山崎昭一;曾田裕二;福田方胜 - 三菱制钢株式会社
- 2008-05-14 - 2010-03-24 - H01F1/22
- 本发明提供一种烧结软磁性粉末成形体,其由含有Fe、44~50质量%的Ni和2~6质量%的Si的组成、或含有Fe、2~6质量%的Si的组成而构成,Si较多存在于颗粒间。
- 一种磁场取向片状软磁复合材料及其制备方法-200910140535.8
- 李发伸;王建波;位建强;韩瑞 - 兰州大学
- 2009-04-30 - 2009-12-16 - H01F1/22
- 本发明涉及一种磁性材料与粘结材料复合的,其中磁性材形态的为片状的,带有取向特征的材料及其制备方法。本发明材料以如下方法制备:先将片状软磁金属粉末与体积比为1~9∶9~1的未固化的粘结材料混合均匀,再将混合均匀的复合物放入非导磁材料制作的模具内,再将模具放置在10-3~10特斯拉的磁场中,并使模具在磁场中以1~20转/分的转速进行旋转,持续时间约为1分钟以上后再使粘结材料固化。
- 纳米铁硅软磁材料的制备方法-200710188573.1
- 刘维民;符立才;杨军;毕秦岭;马吉强;薛群基 - 中国科学院兰州化学物理研究所
- 2007-11-22 - 2009-05-27 - H01F1/22
- 本发明叙述了一种纳米铁硅软磁材料的制备方法。本发明从原料出发通过材料合成路线的设计,利用铝热还原反应的高放热量使得产物熔化和纯净化并且根据产物间的密度差迅速完成材料的合成及其与杂质的分离,联用快速凝固技术制备块体纳米Fe-6.5wt.%Si软磁材料,此方法可以一步合成产物并实现纳米化和致密化。
- 专利分类