[发明专利]电子器件及半导体器件

摘要

电子器件包括第1布线基板和搭载在上述第1布线基板上的半导体器件。在上述半导体器件的第2布线基板上排列地搭载有多个第1半导体芯片和对上述多个第1半导体芯片的每一个进行控制的第2半导体芯片。另外，上述多个第1半导体芯片搭载在上述布线基板的第1基板边与上述第2半导体芯片的第1芯片边的延长线之间。另外，上述第1布线基板具有：分别向上述多个第1半导体芯片的每一个供给第1电源电位的第1电源线、和向上述第2半导体芯片供给第2电源电位并且宽度比上述第1电源线宽的第2电源线。另外，上述第2电源线在俯视下与上述第2布线基板的上述第1基板边交叉，并且从上述第2布线基板的上述第1基板边侧向上述第2半导体芯片延伸。

主权项

1.一种电子器件，其特征在于，包括：第1布线基板，具有第1面、以及位于所述第1面的相反侧的第2面；和半导体器件，搭载在所述第1布线基板的所述第1面上，并具有第2布线基板、多个第1半导体芯片、和第2半导体芯片，所述第2布线基板具有第3面、位于所述第3面的相反侧的第4面、以及形成于所述第4面的多个接合区，所述多个第1半导体芯片分别搭载在所述第2布线基板的所述第3面上，所述第2半导体芯片与所述多个第1半导体芯片排列地搭载在所述第2布线基板的所述第3面上，并且对所述多个第1半导体芯片的每一个第1半导体芯片进行控制，在俯视下，所述第2布线基板的周缘部具有第1基板边、以及位于所述第1基板边的相反侧的第2基板边，在俯视下，所述第2半导体芯片的周缘部具有第1芯片边、以及位于所述第1芯片边的相反侧的第2芯片边，所述第2半导体芯片以所述第2半导体芯片的所述第1芯片边与所述第2布线基板的第1基板边并列的方式搭载，所述多个第1半导体芯片的每一个第1半导体芯片搭载在所述第2半导体芯片的所述第1芯片边的延长线与所述第1基板边之间，所述第1布线基板具有：向所述多个第1半导体芯片的每一个第1半导体芯片供给第1电源电位的第1电源线、和向所述第2半导体芯片供给比所述第1电源电位大的第2电源电位的第2电源线，所述第2电源线的宽度比所述第1电源线的宽度大，所述第2电源线在俯视下与所述第2布线基板的所述第1基板边交叉，并且从所述第2布线基板的所述第1基板边侧朝向与所述第2半导体芯片重叠的区域延伸，所述第1布线基板具有在所述第2电源线的两侧与所述第2电源线相邻地设置的多条所述第1电源线，多条所述第1电源线在俯视下与所述第2布线基板的所述第1基板边交叉，并且从所述第2布线基板的所述第1基板边侧沿着所述第2电源线延伸。