[发明专利]氧化物半导体薄膜的评价装置有效
申请号: | 201480050138.0 | 申请日: | 2014-09-10 |
公开(公告)号: | CN105518843B | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 林和志;岸智弥 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01N21/64 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 闫小龙;陈岚 |
地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种以非接触型、正确且使用同一装置简便地测定氧化物半导体薄膜的迁移率和应力耐性来能够进行预测·估计的评价装置。本发明的评价装置具备:对样品的测定部位照射第一激发光而生成电子‑空穴对的第一激发光照射单元;对电磁波进行照射的电磁波照射单元;对反射电磁波强度进行检测的反射电磁波强度检测单元;对所述样品照射第二激发光而生成光致发光光的第二激发光照射单元;对所述光致发光光的发光强度进行测定的发光强度测定单元;以及评价迁移率和应力耐性的评价单元,并且,所述第一激发光照射单元和所述第二激发光照射单元为同一或不同的激发光照射单元。 | ||
搜索关键词: | 氧化物 半导体 薄膜 评价 装置 | ||
【主权项】:
1.一种氧化物半导体薄膜的评价装置,其特征在于,具备:第一激发光照射单元,对形成有氧化物半导体薄膜的样品的测定部位照射第一激发光而在所述氧化物半导体薄膜中生成电子‑空穴对;电磁波照射单元,对所述样品的测定部位照射电磁波;反射电磁波强度检测单元,对由于所述第一激发光的照射而发生变化的所述电磁波的来自所述样品的反射电磁波强度进行检测;第二激发光照射单元,对所述样品照射第二激发光而从所述氧化物半导体薄膜生成光致发光光;发光强度测定单元,对所述光致发光光的发光强度进行测定;以及评价单元,基于所述反射电磁波强度检测单元的检测数据和所述发光强度测定单元的测定数据来评价所述样品的迁移率和应力耐性,并且,所述第一激发光照射单元和所述第二激发光照射单元为同一或不同的激发光照射单元,从所述第一激发光照射单元照射的第一激发光的光路与从所述第二激发光照射单元照射的第二激发光的光路的至少一部分相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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