[实用新型]LED高集成封装结构及实现该封装结构的LED封装装置有效
| 申请号： | 201420827159.6 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN204441281U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 邹军 | 申请（专利权）人： | 深圳市准度光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 朱广存 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED高集成封装结构及实现该封装结构的LED封装装置。其中，所述LED高集成封装结构包括LED支架、若干LED芯片、若干电路连接线及封装填充涂层，所述LED支架的表面设置凹槽结构，所述若干LED芯片依次贴设于所述凹槽结构的底壁，所述若干芯片及所述凹槽结构的底壁之间通过所述若干电路连接线进行电性连接，所述封装填充涂层沿所述凹槽结构的底壁、所述若干LED芯片的表面及所述若干电路连接线的表面铺设。本实用新型提供了一种LED高集成封装结构及实现该LED高集成封装结构的LED封装装置，可大大延长LED的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 集成 封装 结构 实现 装置 | ||
【主权项】：
一种LED高集成封装结构，其特征在于，所述LED高集成封装结构包括LED支架、若干LED芯片、若干电路连接线及封装填充涂层，所述LED支架的表面设置凹槽结构，所述若干LED芯片依次贴设于所述凹槽结构的底壁，所述若干芯片及所述凹槽结构的底壁之间通过所述若干电路连接线进行电性连接，所述封装填充涂层沿所述凹槽结构的底壁、所述若干LED芯片的表面及所述若干电路连接线的表面铺设。
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