[实用新型]石英晶片多层离子溅射镀膜机有效

专利信息
申请号: 201420654878.2 申请日: 2014-11-05
公开(公告)号: CN204125522U 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 胡国春;翁斌 申请(专利权)人: 东晶锐康晶体(成都)有限公司
主分类号: C23C14/18 分类号: C23C14/18;C23C14/34;C23C14/56
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 610041 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种石英晶片多层离子溅射镀膜机,它包括从左往右依次连接的第一腔体(1)、第二腔体(2)和第三腔体(3),所述的第一腔体(1)、第二腔体(2)和第三腔体(3)内均设置有电场发生器(4)和磁场发生器(5),所述的第一腔体(1)上方设置有铬靶(6),第二腔体(2)上方设置有铝靶(7),第三腔体(3)上方设置有金靶(8),所述的第一腔体(1)与第二腔体(2)连接处以及第二腔体(2)与第三腔体(3)的连接处均设置有一隔板(9),隔板(9)中间位置开设有通孔(10)。本实用新型的有益效果是:它具有成本低、镀膜效率高和易于制造的优点。
搜索关键词: 石英 晶片 多层 离子 溅射 镀膜
【主权项】:
石英晶片多层离子溅射镀膜机,其特征在于:它包括从左往右依次连接的第一腔体(1)、第二腔体(2)和第三腔体(3),所述的第一腔体(1)、第二腔体(2)和第三腔体(3)内均设置有电场发生器(4)和磁场发生器(5),电场发生器(4)和磁场发生器(5)位于腔体两侧,所述的第一腔体(1)上方设置有铬靶(6),第二腔体(2)上方设置有铝靶(7),第三腔体(3)上方设置有金靶(8),所述的第一腔体(1)与第二腔体(2)连接处以及第二腔体(2)与第三腔体(3)的连接处均设置有一隔板(9),隔板(9)中间位置开设有通孔(10)。
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