[实用新型]一种基于制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置有效

专利信息
申请号: 201420520659.5 申请日: 2014-09-11
公开(公告)号: CN204160306U 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 周兆忠;冯凯萍;邓乾发;吕冰海;袁巨龙 申请(专利权)人: 衢州学院
主分类号: B24B37/015 分类号: B24B37/015;B24B37/10
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 吴秉中
地址: 324000 浙江省衢州市柯*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种基于半导体制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置,抛光装置主体为表层涂有微细磨粒的抛光盘,抛光盘背面装有半导体制冷片,抛光盘底部设有至少三圈由半导体制冷片环形排列组成的温控带;抛光盘上方还设有装有激光表面粗糙度测量仪的悬臂导轨,激光表面粗糙度测量仪用于测量抛光盘表面粗糙度从而对微细磨粒分布情况进行分析,进而通过控制每圈温控带的温度以调整抛光盘表面平整度。本实用新型利用激光表面粗糙度测量仪测得是数据准确,保证磨粒层更加平整,从而保证加工精度更高;利用半导体制冷片控制温度,经济实惠,控制方便;通过改变温度改变微细磨粒的溶解度,从而使得整个装置结构简单且便于控制。
搜索关键词: 一种 基于 制冷 可溶性 固着 磨料 抛光 装置
【主权项】:
一种基于制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置,其特征在于:所述抛光装置主体为表层涂有微细磨粒的抛光盘(1),所述抛光盘(1)背面装有半导体制冷片(13),所述抛光盘(1)底部设有至少三圈由半导体制冷片(13)环形排列组成的温控带,每圈所述温控带的半导体制冷片(13)统一控制,每圈所述温控带独立控制;所述抛光盘(1)上方还设有装有激光表面粗糙度测量仪(7)的悬臂导轨(8),所述激光表面粗糙度测量仪(7)用于测量抛光盘(1)表面粗糙度从而对所述微细磨粒分布情况进行分析,进而通过控制每圈所述温控带的温度以调整抛光盘(1)表面平整度。 
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于衢州学院,未经衢州学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420520659.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 基板处理装置-201810449139.2
  • 朴成贤;李根雨 - 凯斯科技股份有限公司
  • 2018-05-11 - 2019-08-06 - B24B37/015
  • 本发明涉及一种基板处理装置,进行基板的研磨工艺的基板处理装置包括:基板放置部,其用于放置基板;研磨单元,其包括研磨垫,并且对所述基板的上面进行研磨,研磨垫以接触于所述基板的状态进行移动;温度调节部,其在所述研磨垫接触到所述基板之前,将所述研磨垫的温度调节至规定的温度范围,由此可以获得提高研磨均匀度及研磨稳定性的有利效果。
  • 一种化学机械研磨装置及方法-201910157222.7
  • 杨俊铖 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2019-03-01 - 2019-06-14 - B24B37/015
  • 本发明公开了一种化学机械研磨装置及方法,包括:研磨平台;以及,温控机构,与所述研磨平台连接,用于对所述研磨平台的表面温度进行控制,并在所述装置执行CMP工艺时,控制所述研磨平台的表面温度处于预设温度范围,以使所述CMP工艺的研磨速率基于所述预设温度范围而提高。
  • 一种双面研磨机-201811452355.9
  • 陈时兴;丁国平;李明骏;潘希成 - 嘉兴百盛光电有限公司
  • 2018-11-30 - 2019-03-29 - B24B37/015
  • 本发明公开了一种双面研磨机,包括储液箱、研磨盒、第一固定盘、第二固定盘、第一电机、第二电机和水冷装置,所述储液箱上侧设有研磨盒,所述研磨盒内侧设有第一固定盘和第二固定盘,所述第一固定盘上侧设有第二电机,所述第二电机与第一固定盘之间设有传动轴,所述第二固定盘下侧设有第一电机,所述第一电机与第二固定盘之间设有传动轴,所述储液箱右侧设有控制器,所述研磨盒内侧设有水冷装置。双面研磨机在对铜进行抛光的过程中,通过储水管将研磨液在与铜金属接触产生的热量进行疏散,从而保证了研磨液的使用效果,适合推广使用,使得研磨盒有两个固定盘,从而增加了对铜金属的加工效率,从而减少了成本的使用,方便人们的使用。
  • 研磨方法及研磨垫的温度调整区域的决定方法-201410424687.1
  • 丸山徹;松尾尚典;本岛靖之 - 株式会社荏原制作所
  • 2014-08-26 - 2019-03-22 - B24B37/015
  • 本发明提供一种通过调整研磨垫的表面温度可使研磨率提高,并且也可控制研磨的基板的研磨轮廓的研磨方法及研磨装置。将基板按压在研磨台上的研磨垫上来研磨基板的研磨方法具备:研磨垫(3)的表面温度调整工序,其是调整研磨垫(3)的表面温度的工序;及研磨工序,其是在调整后的表面温度下将基板按压在研磨垫(3)上来研磨基板;研磨垫(3)的表面温度调整工序,为调整基板接触的研磨垫(3)的一部分区域的表面温度,以使在研磨工序中,在研磨垫(3)的表面的径向上的温度轮廓的温度变化率在研磨垫径向保持一定。
  • 一种大尺寸金刚石单晶片表面化学机械抛光装置-201821124514.8
  • 王希玮;王笃福;王盛林 - 济南中乌新材料有限公司
  • 2018-07-16 - 2019-02-26 - B24B37/015
  • 一种大尺寸金刚石单晶片表面化学机械抛光装置,包括外壳、加热槽、配重块、集电环、底盘、热电偶和温控仪;外壳连接在底盘上,底盘在外壳内的一面上设置有热电偶,外壳的上部设置有集电环,外壳内上部和下部分别设置有配重块和加热槽,加热槽内设置有加热块,加热块的外围设置有隔热挡板,热电偶和加热块均与集电环通过导线连接,热电偶与温控仪连接。该装置连接在现有化学抛光设备上,将金刚石晶片粘附在底盘上并完全浸入抛光液中,化学抛光设备带动整个装置转动,通过温控仪进行动态的温度调整。该装置能够稳定的施行长时间的多晶片可同时进行化学机械抛光,通过调节配重块和抛光温度,可有效的提升多片同时抛光时的去除速率。
  • 一种碳化硅晶片抛光温控的方法和装置-201810486589.9
  • 林武庆;张洁;赖柏帆;陈文鹏 - 福建北电新材料科技有限公司
  • 2018-05-16 - 2018-09-07 - B24B37/015
  • 本发明公开了碳化硅晶片抛光温控的方法和装置,碳化硅晶片抛光温控的方法包括:步骤S01,在抛光机抛头上设计孔径;步骤S02,将温度感测器放于所述的孔径内,连接抛光机台的电控程式,进行联结监控;步骤S03,对碳化硅晶片进行抛光处理。温控的装置包括主轴、抛头、温度感测器和O‑ring。本发明在抛光机的抛头上设计多孔径,使温度感测器可以直接安装在抛头上,透过与机台PLC连接,让在抛光过程中可以实时监控盘面温度,并可依照不同需要侦测的点做更改,达到抛光温度稳定,抛光过程的化学作用稳定,减少浆料洁净造成晶片表面刮伤,最终达到晶片无刮伤的表面需求。
  • 一种自带加热散热功能的小导管尖头机-201721550509.9
  • 张忠杰 - 张忠杰
  • 2017-11-20 - 2018-06-08 - B24B37/015
  • 一种自带加热散热功能的小导管尖头机,包括外部壳体,外部壳体内分为上腔体和下腔体,上腔体内并列设置有感应加热器与超前小导管打磨机,超前小导管打磨机打磨的导管通过高频感应加热,通过在下腔体内的冷却液箱体经水泵将冷却液箱体内的冷却液输送至上腔体内的感应加热器进行冷却再通过循环冷却装置对冷却液进行循环,客户不需要额外在进行水路安装,只需接电灌冷却液即可使用,使用方便,冷却液箱体内的防冻液零下30度也可使用,整体式结构的超前小导管尖头机,客户不需要额外为外接水路搭设工作台,只需通电就可使用。
  • 化学机械研磨装置-201621204094.5
  • 安俊镐 - 凯斯科技股份有限公司
  • 2016-11-08 - 2018-03-09 - B24B37/015
  • 本实用新型涉及一种化学机械研磨装置,化学机械研磨装置包括研磨垫,其在化学机械研磨工艺中与基板接触;研磨液供给部,其设置于研磨垫的上部,并将研磨垫的表面分割为多个表面区间,按照各个多个表面区间以相互不同的喷射条件来供给研磨液(slurry),所述化学机械研磨装置利用供给于研磨垫的研磨液可均匀地调节研磨垫的温度。
  • 一种基于制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置-201410460373.7
  • 周兆忠;冯凯萍;邓乾发;吕冰海;袁巨龙 - 衢州学院
  • 2014-09-11 - 2017-01-04 - B24B37/015
  • 本发明公开了一种基于半导体制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置,抛光装置主体为表层涂有微细磨粒的抛光盘,抛光盘背面装有半导体制冷片,抛光盘底部设有至少三圈由半导体制冷片环形排列组成的温控带;抛光盘上方还设有装有激光表面粗糙度测量仪的悬臂导轨,激光表面粗糙度测量仪用于测量抛光盘表面粗糙度从而对微细磨粒分布情况进行分析,进而通过控制每圈温控带的温度以调整抛光盘表面平整度。本发明利用激光表面粗糙度测量仪测得是数据准确,保证磨粒层更加平整,从而保证加工精度更高;利用半导体制冷片控制温度,经济实惠,控制方便;通过改变温度改变微细磨粒的溶解度,从而使得整个装置结构简单且便于控制。
  • 化学机械研磨装置-201620142970.X
  • 安俊镐;金真圭;金东旻 - K.C.科技股份有限公司
  • 2016-02-25 - 2016-08-17 - B24B37/015
  • 本实用新型涉及一种化学机械研磨装置,化学机械研磨装置包括:研磨垫,其在化学机械研磨工艺中与基板接触;温度调节部,其以间隔的形式设置于研磨垫的上部,并以所述研磨垫的上面存在的流体为媒介调节研磨垫的表面温度,所述化学机械研磨装置能够均匀地调节研磨垫的温度。
  • 抛光液加热装置-201620059675.8
  • 夏秋良 - 苏州新美光纳米科技有限公司
  • 2016-01-21 - 2016-06-29 - B24B37/015
  • 本实用新型涉及一种加热装置,尤其是一种抛光液加热装置,属于晶片抛光的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案,所述抛光液加热装置,包括抛光液输送管;在所述抛光液输送管的末端设置用于对抛光液输送管内的抛光液进行加热的抛光液加热器,在抛光液输送管的管道出口处设置用于检测抛光液温度的抛光液温度检测器,所述抛光液温度检测器以及抛光液加热器均与加热控制器连接,所述加热控制器还与用于检测抛光环境温度的抛光环境温度检测器;本实用新型结构紧凑,能有效实现对晶片抛光过程的温度控制,提高晶片抛光的质量及速度,适应范围广,安全可靠。
  • 抛光液加热装置及抛光温度控制方法-201610040624.5
  • 夏秋良 - 苏州新美光纳米科技有限公司
  • 2016-01-21 - 2016-05-04 - B24B37/015
  • 本发明涉及一种加热装置及方法,尤其是一种抛光液加热装置及抛光温度控制方法,属于晶片抛光的技术领域。按照本发明提供的技术方案,所述抛光液加热装置,包括抛光液输送管;在所述抛光液输送管的末端设置用于对抛光液输送管内的抛光液进行加热的抛光液加热器,在抛光液输送管的管道出口处设置用于检测抛光液温度的抛光液温度检测器,所述抛光液温度检测器以及抛光液加热器均与加热控制器连接,所述加热控制器还与用于检测抛光环境温度的抛光环境温度检测器;本发明结构紧凑,能有效实现对晶片抛光过程的温度控制,提高晶片抛光的质量及速度,适应范围广,安全可靠。
  • 一种基于制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置-201420520659.5
  • 周兆忠;冯凯萍;邓乾发;吕冰海;袁巨龙 - 衢州学院
  • 2014-09-11 - 2015-02-18 - B24B37/015
  • 本实用新型公开了一种基于半导体制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置,抛光装置主体为表层涂有微细磨粒的抛光盘,抛光盘背面装有半导体制冷片,抛光盘底部设有至少三圈由半导体制冷片环形排列组成的温控带;抛光盘上方还设有装有激光表面粗糙度测量仪的悬臂导轨,激光表面粗糙度测量仪用于测量抛光盘表面粗糙度从而对微细磨粒分布情况进行分析,进而通过控制每圈温控带的温度以调整抛光盘表面平整度。本实用新型利用激光表面粗糙度测量仪测得是数据准确,保证磨粒层更加平整,从而保证加工精度更高;利用半导体制冷片控制温度,经济实惠,控制方便;通过改变温度改变微细磨粒的溶解度,从而使得整个装置结构简单且便于控制。
  • 一种智能温控研磨设备-201420084774.2
  • 刘华山 - 泰州市宏华冶金机械有限公司
  • 2014-02-19 - 2014-08-20 - B24B37/015
  • 本实用新型公开一种智能温控研磨设备,包括:研磨箱体、搅拌电机、搅拌叶片、振动器、搅拌棒,所述研磨箱体上部设有研磨料流入口,在研磨箱体上方设置有搅拌电机,搅拌电机的动力输出端与置于研磨箱体内的搅拌轴驱动连接,在搅拌轴上设置有搅拌叶片,搅拌叶片上端设有搅拌棒,在研磨箱体内设置有温度检测器,研磨箱体底部设有振动器,研磨箱体顶部设有监视器,研磨箱体两侧设有送料电机。本实用新型在现有研磨泵上增加了温度控制系统,能够使泵送出的研磨液温度始终控制在所需范围内,有效解决了由于环境温度变化造成研磨液温度过高或过低对齿轮加工时精度及效率的影响,同时还延长了研磨介质的使用寿命。
  • 基于无线传输的化学机械抛光界面温度检测控制系统-201320832722.4
  • 苏建修;马胜奇;陈艳锋;郭予新;彭中华;胡阳;吴浩;王振玲;冯东辉 - 河南科技学院
  • 2013-12-18 - 2014-06-04 - B24B37/015
  • 本实用新型公开了一种基于无线传输的化学机械抛光界面温度检测控制系统。本实用新型的技术方案要点为:基于无线传输的化学机械抛光界面温度检测控制系统,采用热电耦温度传感器对化学机械抛光过程中基片的温度进行监测,采用目前主流的ARMSTM32F103系列微处理器进行处理,并通过NRF905和GSM无线模块将温度数据传送至计算机以及手机进而实现对温度的显示和调控。本实用新型采用的GSM无线收发模块和微处理器均可持续、稳定24小时不间断长年可靠地运行,采用STM32F103系列微处理器,控制精度高,反应速度快,控制较灵活。
  • 基于无线传输的化学机械抛光界面温度检测控制系统-201310692456.4
  • 苏建修;马胜奇;陈艳锋;郭予新;彭中华;胡阳;吴浩;王振玲;冯东辉 - 河南科技学院
  • 2013-12-18 - 2014-04-30 - B24B37/015
  • 本发明公开了一种基于无线传输的化学机械抛光界面温度检测控制系统。本发明的技术方案要点为:基于无线传输的化学机械抛光界面温度检测控制系统,采用热电偶温度传感器对化学机械抛光过程中基片的温度进行监测,采用目前主流的ARMSTM32F103系列微处理器进行处理,并通过NRF905和GSM无线模块将温度数据传送至计算机以及手机进而实现对温度的显示和调控。本发明采用的GSM无线收发模块和微处理器均可持续、稳定24小时不间断长年可靠地运行,采用STM32F103系列微处理器,控制精度高,反应速度快,控制较灵活。
  • 可加热的装置-201320351678.5
  • 陈俊骅;宁伟;彭文文 - 荧茂光电(徐州)有限公司
  • 2013-06-19 - 2014-01-22 - B24B37/015
  • 本实用新型是一种可加热的装置,包括开关、手动感应器、自动感应器、加热器、顺时针旋转器和逆时针旋转器,开关分成两路分别连接手动感应器和自动感应器,手动感应器和自动感应器连接加热器,加热器分成两路分别连接顺时针旋转器和逆时针旋转器;本实用新型可以在加工玻璃的时候加热平墨粉,使平磨粉处于活跃状态,平磨时磨粉分布均匀,平磨良率增高,顺时针旋转器和逆时针旋转器的旋转功能,可以更好的使玻璃无划痕,表面更加透亮,增加玻璃的表面光洁度。
  • 化学机械研磨装置-201310121613.6
  • 孔祥涛;陈建维;张旭升 - 上海华力微电子有限公司
  • 2013-04-09 - 2013-09-04 - B24B37/015
  • 一种化学机械研磨装置,包括:转轴;研磨台,设置在所述转轴的端部;研磨垫,设置在所述研磨台之异于所述转轴的一侧;研磨头,具有内置中空容置空间,并与所述研磨垫呈面向设置;施力装置,作用在所述研磨头上;恒温装置,具有恒温液,并通过形成循环的第一管路和第二管路与所述研磨头之中空容置空间连通;以及恒温控制器,与所述恒温装置电连接,并用以控制所述恒温装置之温度。本发明通过恒温装置之恒温液的循环,实现对所述研磨头和待研磨晶圆的温度控制,并通过所述恒温控制器对所述恒温装置之温度进行调节,以实现对所述化学机械研磨的速率进行精确控制,不仅减少凹陷和腐蚀等缺陷,而且改善化学机械研磨工艺稳定性,提高产品良率。
  • 研磨温控系统和研磨装置-201220079635.1
  • 陈枫 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-03-05 - 2012-10-03 - B24B37/015
  • 本实用新型公开了一种研磨温控系统,用于调整研磨平台上的研磨垫的温度,包括铺设于研磨平台内部的温控管道、用于采集研磨垫温度的温度采集单元、计算处理单元、温控水供给单元、供水管路以及排水管路,温控水供给单元通过供水管路与温控管道的进口连接,所述温控管道的出口连接排水管路,所述计算处理单元分别与温度采集单元和温控水供给单元信号连接,所述计算处理单元根据温度采集单元采集到的研磨垫的实际温度和研磨垫的目标温度的比较情况,通过控制温控水供给单元将研磨平台及研磨垫的温度保持在目标温度范围内,以降低温度对研磨速率稳定性的影响,提高产品良率。本实用新型还公开了一种采用上述研磨温控系统的研磨装置。
  • 一种精确控制CMP研磨盘温度的装置-201210135995.3
  • 方精训;邓镭 - 上海华力微电子有限公司
  • 2012-05-04 - 2012-09-19 - B24B37/015
  • 本发明一种精确控制CMP研磨盘温度的装置,包括:机台以及机台内设有的研磨盘,其中,还包括:半导体制冷装置,所述半导体制冷装置均匀分布地设于所述研磨盘下底面;一温度控制装置,所述温度控制装置设于机台内,并与所述半导体制冷装置连接;一温度检测装置,所述温度检测装置设于机台内位于研磨盘上方,并与所述温度控制装置连接。通过使用本发明一种精确控制CMP研磨盘温度的装置,有效地控制检测并控制研磨盘的温度,防止了研磨盘由于长时间连续研磨引起温度升高所导致的研磨速率发生偏移的问题,同时提高了控制研磨盘温度的精确性。
  • 研磨方法和研磨装置-201210021163.9
  • 大野胜俊;松尾尚典 - 株式会社荏原制作所
  • 2012-01-18 - 2012-07-25 - B24B37/015
  • 本发明提供一种研磨方法和研磨装置,所述研磨方法能够以足够的研磨速率对衬底的表面(待研磨面)进行研磨,并且能够得到所希望的研磨轮廓,而且能够防止未研磨部在研磨后残留在衬底的表面。所述研磨方法一边通过向研磨垫喷射气体以控制所述研磨垫的温度一边通过所述研磨垫对待研磨面进行研磨。所述研磨方法包括:一边对所述气体的流量或喷射方向进行PID控制一边在研磨期间监视所述待研磨衬底的研磨状态;并且当达到所述被研磨膜的预定膜厚时,改变所述研磨垫的控制温度。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top