[实用新型]一种桥式整流器内部封装结构

摘要

本实用新型涉及一种桥式整流器内部封装结构，包括封装本体，封装本体内设有若干对框架引脚和框架焊盘，其特征是：所述框架焊盘上设有框架焊盘凸点，框架焊盘上设有框架焊盘凸点的一面与下芯片的P面焊接，另一面与上芯片的N面焊接，下芯片的N面与下跳线焊接，上芯片的P面与上跳线焊接，上跳线上冲压有上跳线凸点。本实用新型的有益效果是：缓解了焊接交变应力，释放成型过程中出现的封装应力，而且匹配性好、本体高度减薄，散热性好，框架结构采用平面单片设计、跳线拼片焊接、平面单片设计利于焊接、成型过程中应力的释放，而且框架延展及表面平滑性好，本体高度减薄利于散热，封装尺寸范围广扩大至60Mil，芯片焊盘尺寸增加到1.6mm。

主权项

一种桥式整流器内部封装结构，包括封装本体（1），封装本体（1）内设有若干对框架引脚（2）和框架焊盘（3），其特征是：所述框架焊盘（3）上设有框架焊盘凸点（4），框架焊盘（3）上设有框架焊盘凸点（4）的一面与下芯片（5）的P面焊接，另一面与上芯片（6）的N面焊接，下芯片（5）的N面与下跳线（7）焊接，上芯片（6）的P面与上跳线（8）焊接，上跳线（8）上冲压有上跳线凸点（9）。