[实用新型]新型透明基板LED封装结构有效
| 申请号： | 201420421846.8 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN204118115U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 梁秉文;张涛;金忠良 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型透明基板LED封装结构，包括透明基板及一个以上LED芯片，所述透明基板的第一面上分布有一个以上透明平台状凸起部，每一凸起部上端面均直接安装有一LED芯片，其中至少一LED芯片两端部的电极区分别与一导体电连接，并且所述导体沿垂直于第一面的方向穿过所述透明基板。优选的，所述透明基板第一面上还设有至少用以将由所述LED芯片两端部产生的、且可能射入透明基板的光反射出所述封装结构的反光机构。藉由前述设计，一方面可使本实用新型LED封装结构更为简洁牢固，缩短其制程，提高器件良率，优化器件的工作稳定性，同时还可使本实用新型LED封装结构实现近似4π发光，大大提升其出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 透明 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型透明基板LED封装结构，其特征在于包括透明基板及一个以上LED芯片，所述透明基板的第一面上分布有一个以上透明平台状凸起部，每一凸起部上端面均直接安装有一LED芯片，其中至少一LED芯片两端部的电极区分别与一导体电连接，并且所述导体沿垂直于第一面的方向穿过所述透明基板。
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