[实用新型]晶圆的切割道结构有效
| 申请号： | 201420241890.0 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN203895446U | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 尹晶磊 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种晶圆的切割道结构，该切割道结构包括用于切割的第一区以及用于提高金属图案密度的第二区，其中，所述第一区内的金属图案密度小于等于10％，所述第二区内的金属图案密度大于等于20％。在本实用新型提供的晶圆的切割道结构中，当切割晶圆时，激光会照射所述第一区，而所述第一区内的金属图案密度小于等于10％，不需要很高的热量就可以将所述第一区熔化，避免在切割晶圆时激光产生过多的热量，减小对器件区的影响，从而提高最终晶粒的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆的切割道结构，其特征在于，所述切割道结构包括用于切割的第一区以及用于提高金属图案密度的第二区，其中，所述第一区内的金属图案密度小于等于10％，所述第二区内的金属图案密度大于等于20％。
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