[发明专利]封装基板的加工方法有效
| 申请号： | 201410730177.7 | 申请日： | 2014-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN104701256B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 岩崎健一 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;蔡丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装基板的加工方法，其能够从密封材料层侧容易地切削封装基板。提供一种如下的封装基板的加工方法，其中该封装基板具有：基板；多个器件芯片，它们分别搭载于基板上的由交叉的多条分割预定线划分出的各器件区域中；以及密封材料层，其密封该器件芯片，该封装基板的加工方法的特征在于，具有：切削痕形成步骤，在不同于该器件区域的区域中，使切削刀具从该基板侧向该封装基板切入至贯通该密封材料层的深度，形成与该分割预定线具有规定的位置关系的切削痕；以及切削步骤，在实施了该切削痕形成步骤后，使用切削刀具基于该切削痕从该密封材料层侧沿着该分割预定线切削封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 密封材料层 切削痕 分割预定线 切削 基板 器件区域 切削刀具 加工 侧向 多个器件 器件芯片 密封 贯通 芯片 切入 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板的加工方法，该封装基板具有：基板；多个器件芯片，它们分别搭载于基板上的由交叉的多条分割预定线划分出的各器件区域中；以及密封材料层，其密封该器件芯片，该封装基板的加工方法的特征在于，具有：切削痕形成步骤，在不同于该器件区域的区域中，使切削刀具从该基板侧向该封装基板切入至贯通该密封材料层的深度，形成与该分割预定线具有规定的位置关系的切削痕；以及切削步骤，在实施了该切削痕形成步骤后，使用切削刀具基于该切削痕从该密封材料层侧沿着该分割预定线切削封装基板，在该切削痕形成步骤中，形成分别对应于多条分割预定线的多个切削痕。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
