[发明专利]密封材料糊以及使用其的电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201180029002.8 | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN102939270A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 竹内俊弘;藤峰哲;山田和夫 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;H01L51/50;H05B33/04;H05B33/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供密封材料糊和电子器件的制造方法，所述密封材料糊在2块玻璃基板间密封中进行升温速度为100℃/分钟以上的骤热骤冷工序时，能够以良好的重新性抑制在密封层产生的气泡。密封材料糊含有密封材料与载体的混合物，所述密封材料是含有密封玻璃和低膨胀填充材料的密封材料，所述载体是将有机树脂溶解在有机溶剂中形成的载体，上述密封材料糊中的水分量为2体积％以下，该密封材料糊涂布在玻璃基板(2)的密封区域，通过烧成所述涂膜(8)形成密封材料层（7）,将玻璃基板(2)隔着密封材料层(7)与其它的玻璃基板层叠后，以100℃/分钟以上的升温速度加热密封。 | ||
| 搜索关键词： | 密封材料 以及 使用 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种密封材料糊，是在进行升温速度为100℃/分钟以上的急速加热的密封中使用的密封材料糊，其特征在于，含有密封材料和载体的混合物，所述密封材料是含有密封玻璃和低膨胀填充材料的密封材料，所述载体是将有机树脂溶解在有机溶剂中形成的载体，所述密封材料糊中的水分量为2体积％以下。
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