[发明专利]半导体器件以及形成半导体器件的方法有效
| 申请号： | 201410669017.6 | 申请日： | 2014-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN104661164B | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | C·Y·黄 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明的各个实施例涉及一种半导体器件以及形成半导体器件的方法。一种半导体器件包括在第一半导体裸片上实现的麦克风模块和在第二半导体裸片上实现的信号处理模块。麦克风模块包括布置在第一半导体裸片的主侧的可移动麦克风元件，并且第二半导体裸片安装在第一半导体裸片的主侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体裸片 半导体器件 麦克风模块 可移动麦克风 信号处理模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：麦克风模块，实现在第一半导体裸片上，其中所述麦克风模块包括可移动麦克风元件，所述可移动麦克风元件布置在所述第一半导体裸片的主侧；信号处理模块，实现在不同的第二半导体裸片上，其中所述第二半导体裸片安装到所述第一半导体裸片的所述主侧；引线框架，安装到所述第一半导体裸片的背侧，所述引线框架包括用于访问所述麦克风模块的孔洞，其中所述孔洞延伸穿过所述引线框架并且与所述可移动麦克风元件相对布置；以及电路板，安装至所述引线框架，其中在所述引线框架的所述孔洞周围在所述引线框架和所述电路板之间的空隙被密封，除了在所述引线框架和所述电路板之间的空隙中位于优选的灵敏度方向上的开口之外。
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