[发明专利]一种多光束准同步激光封装装置及方法有效
| 申请号： | 201410603985.7 | 申请日： | 2014-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN105632944B | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 朱树存 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L51/56 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种多光束准同步激光封装装置，其特征在于，包括：一激光光源，用于提供一激光光束；一双轴偏转微镜阵列，该双轴偏转微镜阵列包括若干绕X轴或Y轴转动的微反射镜面，该双轴偏转微镜阵列用于将该激光光束分为预设形状的多光束；一振镜，该多光束进入该振镜后形成多个封装光束至一工件表面；一控制单元，该控制单元与该双轴偏转微镜阵列和振镜连接，用于控制所述双轴偏转微镜阵列和振镜输出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光束 同步 激光 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多光束准同步激光封装装置，其特征在于，包括：一激光光源，用于提供一激光光束；一双轴偏转微镜阵列，所述双轴偏转微镜阵列包括若干绕X轴或Y轴转动的微反射镜面，所述双轴偏转微镜阵列用于将所述激光光束分为预设形状的多光束；一振镜，包括X向及Y向反射镜片、扫描偏转电机以及F‑theta镜，所述多光束进入所述振镜后形成多个封装光束至一工件表面；一控制单元，所述控制单元与所述双轴偏转微镜阵列和振镜连接，用于控制所述双轴偏转微镜阵列和振镜输出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备（集团）股份有限公司，未经上海微电子装备（集团）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410603985.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：优化探针台测试针压参数的方法
- 下一篇：侧墙形成方法和包括侧墙的半导体器件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
