[发明专利]一种LED光源基板及其制作方法在审
| 申请号： | 201410566107.2 | 申请日： | 2014-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN105590994A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 林朝晖;邱新旺;苏锦树 | 申请（专利权）人： | 泉州市金太阳照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市鲤*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED光源基板及其制作方法，其中所述方法包括如下步骤：印刷锡膏：在设好线路的基板上，将与LED芯片正、负极电极相对应的位置印刷上锡膏；固晶：将LED芯片贴合在基板上，所述LED芯片的正、负极电极位与基板上印刷有锡膏的正、负极电极位相对应；回流焊接：将完成固晶的基板送入热风回流焊炉腔内，使基板线路与LED芯片通过锡膏的熔化而焊接在一起；喷荧光粉胶层：在LED芯片周边喷涂荧光粉胶层，并用烤箱烘烤固化荧光粉胶层；贴荧光膜片层：在荧光粉胶层表面贴覆荧光膜片，并用烤箱烘烤使荧光膜片紧贴荧光粉胶层。本发明省去打线的工艺，通过喷荧光粉胶层和贴荧光膜片层，制得的LED光源成品良率高，光色均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED光源基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：印刷锡膏：在设好线路的基板上，将与LED芯片正、负极电极相对应的位置印刷上锡膏；固晶：将LED芯片贴合在基板上，所述LED芯片的正、负极电极位与基板上印刷有锡膏的正、负极电极位相对应；回流焊接：将完成固晶的基板送入热风回流焊炉腔内，使基板线路与LED芯片通过锡膏的熔化而焊接在一起；喷荧光粉胶层：在LED芯片周边喷涂荧光粉胶层，并用烤箱烘烤固化荧光粉胶层；贴荧光膜片层：在荧光粉胶层表面贴覆荧光膜片，并用烤箱烘烤使荧光膜片紧贴荧光粉胶层。
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