[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置

摘要

本发明涉及基板处理方法以及基板处理装置。该基板处理方法包括处理液供给工序，向基板的主面供给处理液；基板旋转工序，一边在所述基板的主面上保持所述处理液的液膜，一边使所述基板旋转；加热器加热工序，与所述基板旋转工序并行地进行，通过与所述基板的主面相向配置的加热器，对所述处理液的所述液膜进行加热；热量调整工序，与所述加热器加热工序并行地进行，根据所述基板的转速，来调整在单位时间内从所述加热器供给至所述液膜的规定部分的热量。

主权项

一种基板处理方法，其特征在于，包括：处理液供给工序，向基板的主面供给处理液；基板旋转工序，一边在所述基板的主面上保持所述处理液的液膜，一边使所述基板旋转；加热器加热工序，与所述基板旋转工序并行地进行，通过与所述基板的主面相向配置且从与所述基板的主面垂直的方向观察比所述基板小的加热器，对所述处理液的所述液膜进行加热；热量调整工序，与所述加热器加热工序并行地进行，根据所述基板的转速，来调整在单位时间内从所述加热器供给至所述液膜中的与所述加热器相向的部分的热量，所述热量调整工序包括加热器功率调整工序，在该加热器功率调整工序中，根据所述基板的转速调整所述加热器的功率，所述基板旋转工序包括第一旋转工序和第二旋转工序，所述第一旋转工序使所述基板以第一转速旋转，所述第二旋转工序使所述基板以比所述第一转速小的第二转速旋转，所述加热器功率调整工序包括第一功率工序和第二功率工序，所述第一功率工序与所述第一旋转工序并行，并使所述加热器的功率为第一功率；所述第二功率工序与所述第二旋转工序并行，并使所述加热器的功率为比所述第一功率高的第二功率。