[发明专利]半导体装置的制造方法及半导体装置

摘要

本发明涉及半导体装置的制造方法及半导体装置，其提供一种尺寸较小的半导体装置。对半导体基板的表面格子状的形成槽，在半导体基板上的由槽包围的区域通过积层复数个半导体芯片而形成积层体，且在由槽包围的区域形成覆盖复数个半导体芯片间及复数个半导体芯片的侧面的第1密封树脂层，对应积层体而分离半导体基板，以半导体芯片位于配线基板侧的方式将积层体搭载在配线基板上，在配线基板上形成密封积层体的第2密封树脂层，且对应积层体而分离配线基板，在形成第1密封树脂层之后且分离配线基板之前，自半导体基板的、形成有积层体面的反面，沿厚度方向磨削半导体基板的一部分。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于：对半导体基板的表面格子状的形成槽；在所述半导体基板上的由所述槽包围的区域通过积层复数个半导体芯片而形成积层体；在由所述槽包围的区域，形成覆盖所述复数个半导体芯片间及所述复数个半导体芯片的侧面的第1密封树脂层；对应所述积层体而分离所述半导体基板，并且除去所述槽；以所述半导体芯片位于配线基板侧的方式在所述配线基板上搭载所述积层体；在所述配线基板上形成密封所述积层体的第2密封树脂层；对应所述积层体而分离所述配线基板；以及在形成所述第1密封树脂层之后且分离所述配线基板之前，自所述半导体基板的、形成有所述积层体面的反面，沿厚度方向磨削所述半导体基板的一部分。