[发明专利]一种LED封装COB树脂及其制备方法有效
| 申请号： | 201410367508.5 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN104140534A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 陈正旺;刘金明;黎忠林 | 申请（专利权）人： | 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/20 | 分类号： | C08G77/20;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯桂丽 |
| 地址： | 523233 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装COB树脂，其按照重量份数主要由以下原料制备：正硅酸乙酯6000～7000；六甲基二硅氧烷1400～1800；乙烯基单封头400～700；苯基封头剂90～270；水4000～6000；酸性催化1000～1500；甲苯3000～5000；碱性催化剂2～4。本发明还公开了所述LED封装COB树脂的制备方法、应用及使用其配置的封装胶。所述LED封装COB树脂，克服了传统树脂只能用于50W以下的COB封装的弊端，可用于500W以内的COB封装，同时不产生黄变、老化、开裂和光衰低的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 cob 树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装COB树脂，其特征在于，按照重量份数主要由以下原料制备：
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