[发明专利]一种LED封装COB树脂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装COB芯片保护领域，尤其涉及一种LED封装COB树脂及其制备方法。

背景技术

LED作为绿色、节能光源虽然在这几年得到大力的发展，但其光电转换效率不是很高，大部分的电能被转换为热能，随着LED功率的提高，其发热量也逐渐的增大，如果产生的热量不能及时地散发将极大的影响LED的正常工作，缩短其使用寿命。目前市场传统COB封装结构主要是采用将大功率或小功率LED芯片集成封装在基板上的方式，基板分为金属和陶瓷基板，在金属基板上进行大功率和小功率LED芯片集成封装的方式中，由于大功率LED芯片发热量大、热量集中，以及金属基板上有一介电层(绝缘层)，因而存在散热较差等问题，这些问题最终导致基板发黄发黑、光效降低及光衰增大，从而造成LED产品不能使用；陶瓷基板虽然无上述问题，但成本较高，光效较低。

传统的板上芯片封装(COB)模块的封装保护工艺通常包括以下步骤：首先，利用引线键合工艺制造板上芯片封装模块；利用固化胶水或环氧树脂材料等保护封装好的板上芯片封装模块；将保护好的成品板上芯片封装模块安装到卡片的铣槽中；利用胶水使板上芯片封装模块固定到卡片。然而，目前常规LED封装COB树脂只能用于50W以下的COB封装，封装50W以上的COB会出现裂胶、老化和变黄的现象。

由此可见，本领域急需一种LED封装COB树脂，可用于封装大功率的COB，同时不出现裂胶、老化和变黄等不良现象。

发明内容

本发明的目的之一在于提出一种LED封装COB树脂，能够用于封装大功率的COB，同时不出现裂胶、老化和变黄等不良现象。为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种LED封装COB树脂，其按照重量份数主要由以下原料制备：

优选地，所述的LED封装COB树脂按照重量份数主要由以下原料制备：

其中所述正硅酸乙酯的SiO₂含量为28％；优选地，所述苯基封头剂为甲基二苯基乙氧基硅烷和/或甲基二苯基氯硅烷；所述酸性催化剂为盐酸、浓硫酸和/或醋酸，优选36％盐酸；所述碱性催化剂为氢氧化钾、氢氧化锂和/或四甲基氢氧化铵，优选氢氧化钾。

其中所述原料六甲基二硅氧烷、乙烯基单封头、苯基封头剂的浓度大于或等于99％，甲苯浓度大于或等于98％。

本发明的目的之一还在于提供所述的LED封装COB树脂的制备方法，其包括以下步骤：

1)水解反应：将六甲基二硅氧烷、乙烯基单封头、苯基封头剂、水和酸性催化剂按配比投入反应釜中进行搅拌、同时冷凝、升温；往反应釜中加入正硅酸乙酯；再次升温，控制温度，进行反应；缓慢加入甲苯，继续反应，制得水解产物；

2)缩合反应：将上述水解产物抽至缩合釜中，升温，往反应釜中加入碱性催化剂，控制温度，进行缩合反应，制得缩合产物；

以及任选的3)水洗及过滤：将缩合产物留在缩合釜中，控制温度，往釜中加入水进行洗涤、搅拌、净置分层、排水；将水洗产物通过过滤机过滤一次，制得所述的LED封装COB树脂。

其中，在步骤1)水解反应中，所述反应釜为装配有调速搅拌、回流冷凝管、加热装置和分水器的玻璃反应釜；优选地，所述搅拌的转速为200r/min，所述升温设定的温度为50℃；优选地，当料液温度为40℃时，往反应釜中加入正硅酸乙酯；优选地，所述再次升温设定的温度为55℃，将温度控制在50±2℃，反应3小时；优选地，继续进行反应2h；优选地，反应结束后，停止搅拌，净置分层，排出酸水并关闭底阀。

在步骤2)缩合反应中，所述升温设定的温度为65～70℃；优选地，将温度控制为65±2℃；优选地，所述进行缩合反应的时间为1.5小时。

在步骤3)水洗及过滤中，所述控制温度为将油浴加热的温度控制为45℃；优选地，所述水的温度为30～40℃，加入水的量为3000重量份；优选地，所述搅拌持续8～10min；优选地，所述水洗重复进行4次，且最后一次水洗时排干水分；优选地，水洗结束后降温至40℃以下。

步骤3)结束后，制得无色透明液体，即所述LED封装COB树脂，装桶待用，同时取样测固含量和乙烯基含量，乙烯基M/Q比值为0.7～0.85，最优选0.75。

本发明的目的之一还在于提供所述的LED封装COB树脂在COB封端中的应用。