[发明专利]一种LED封装COB树脂及其制备方法

权利要求书

1.一种LED封装COB树脂，其特征在于，按照重量份数主要由以下原料制备：

2.根据权利要求1所述的LED封装COB树脂，其特征在于，按照重量份数主要由以下原料制备：

3.根据权利要求1或2所述的LED封装COB树脂，其特征在于，所述正硅酸乙酯的SiO₂含量为28％；

优选地，所述苯基封头剂为甲基二苯基乙氧基硅烷和/或甲基二苯基氯硅烷；

优选地，所述酸性催化剂为盐酸、浓硫酸和/或醋酸，优选36％盐酸；

优选地，所述碱性催化剂为氢氧化钾、氢氧化锂和/或四甲基氢氧化铵，优选氢氧化钾。

4.根据权利要求1-3任一项所述的LED封装COB树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)水解反应：将六甲基二硅氧烷、乙烯基单封头、苯基封头剂、水和酸性催化剂按配比投入反应釜中进行搅拌，同时冷凝和升温；往反应釜中加入正硅酸乙酯；再次升温，控制温度，进行反应；缓慢加入甲苯，继续反应，制得水解产物；

2)缩合反应：将上述水解产物抽至缩合釜中，升温，往反应釜中加入碱性催化剂，控制温度，进行缩合反应，制得缩合产物；

任选的3)水洗及过滤：将缩合产物留在缩合釜中，控制温度，往釜中加入水进行洗涤、搅拌、净置分层、排水；将水洗产物通过过滤机过滤一次，制得所述的LED封装COB树脂。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在步骤1)水解反应中，所述反应釜为装配有调速搅拌、回流冷凝管、加热装置和分水器的玻璃反应釜；

优选地，所述搅拌的转速为200r/min，所述升温设定的温度为50℃；

优选地，当料液温度为40℃时，往反应釜中加入正硅酸乙酯；

优选地，所述再次升温设定的温度为55℃，将温度控制在50±2℃，反应3小时；

优选地，继续进行反应2h；

优选地，反应结束后，停止搅拌，净置分层，排出酸水并关闭底阀。

6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，在步骤2)缩合反应中，所述升温设定的温度为65～70℃；

优选地，将温度控制为65±2℃；

优选地，所述进行缩合反应的时间为1.5小时。

7.根据权利要求4-6任一项所述的方法，其特征在于，在步骤3)水洗及过滤中，所述控制温度为将油浴加热的温度控制为45℃；

优选地，所述水的温度为30～40℃，加入水的量为3000重量份；

优选地，所述搅拌持续8～10min；

优选地，所述水洗重复进行4次，且最后一次水洗时排干水分；

优选地，水洗结束后降温至40℃以下。

8.根据权利要求1-3任一项所述的LED封装COB树脂在COB封端中的应用。

9.一种由根据权利要求1-3任一项所述的LED封装COB树脂配置的封装胶，其特征在于，所述封装胶通过向所述的LED封装COB树脂中加入乙烯基硅油合成。

10.根据权利要求9所述的封装胶，其特征在于，所述乙烯基硅油为粘度为45000～55000cps的乙烯基硅油；优选地，所述的LED封装COB树脂与乙烯基硅油比例为55：45。