[发明专利]一种无基板器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201410355258.3 | 申请日： | 2014-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN104347550A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 吕保儒;吴明佳 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无基板器件，其包含多个第一导电元件和一封装材料。该封装材料包覆该多个第一导电元件，其中上述多个第一导电元件的位置由封装材料来固定，以及所述多个第一导电元件的多个端子露出于封装材料的外部，其中所述多个第一导电元件没有基板支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无基板 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无基板器件，其特征在于，包含:多个第一导电元件；及一封装材料，包覆该多个第一导电元件，其中上述多个第一导电元件的位置由封装材料来固定，所述多个第一导电元件的多个端子露出于封装材料的外部，其中所述多个第一导电元件没有被基板支撑。
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