[发明专利]一种功率二极管二次封装方法

摘要

本发明公开了一种功率二极管二次封装方法，首先对任两个功率二极管做型，并将做型后的两个功率二极管串联焊接成功率二极管组；将功率二极管组、灌封管壳和灌封定位工装三者装载定位获得灌封组件；灌封组件预热；灌封材料配料；利用掺杂硅微粉的多组分环氧树脂将两只功率二极管串联集成灌封于标准管壳中，同时采用特定温度曲线的灌封固化方法，使得二极管管芯到二次封装壳体热阻小于0.9℃/W，二次封装后的功率二极管体积小，重量轻，结构尺寸为标准尺寸，便于安装。

主权项

一种功率二极管二次封装方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步、对任两个功率二极管进行做型，并将做型后的两个功率二极管串联焊接成功率二极管组；将一只功率二极管的正极端引脚与另一只功率二极管的负极端引脚进行90度的弯曲成型，对弯曲成型后的引脚在离90度弯处附近位置进行剪切；在灌封定位工装上形成至少一个用于容纳灌封壳体(10)的卡槽(6)，至少一对功率二极管未做型引脚端定位孔(1)和至少一对定位固定螺纹孔(2)；在每个卡槽(6)上形成灌封壳体固定螺纹孔(3)；将两功率二极管未做型引脚端伸入所述定位孔(1)中，将第一种定位螺丝装入定位固定螺纹孔(2)，对两功率二极管高度和方向进行调节使剪切后的引脚平行靠紧，然后将第一种定位螺丝紧固，完成对两功率二极管的定位；然后对平行靠紧的引脚进行串联焊接，获得功率二极管组；第二步、将功率二极管组、灌封管壳和灌封定位工装三者装载定位获得灌封组件；在灌封壳体(10)上形成用于容纳功率二极管的腔体(12)和灌封壳体固定孔(11)，将灌封壳体(10)卡入卡槽(6)之内，在卡槽内(6)移动灌封壳体，使灌封壳体固定孔(11)位置与灌封壳体固定螺纹孔(3)对齐，采用第二种固定螺丝将灌封壳体(10)固定在灌封定位工装上；将功率二极管组未做型的两引脚插入功率二极管未做型引脚端定位孔(1)中，上下调节功率二极管在灌封壳体(10)中的位置，使得功率二极管组本体距离灌封壳体的腔体表面均留有1.5mm以上的空隙，同时功率二极管组本体全置于灌封壳体灌封腔内，将第一种定位螺丝装入定位固定螺纹孔(2)实现对功率二极管组的固定；第三步、灌封组件预热；将安装有功率二极管组和封装壳体的灌封定位工装放入温箱，升温到65℃保持4～5个小时，然后继续升温到85℃保持6～7小时，最后降温到75℃保持7.5～8.5个小时；第四步、灌封材料配料；将800目或1000目的超细硅微粉加入干燥罐内，在气压为100～130Pa，温度为105～115℃条件下，真空去潮24～28小时；将配方树脂A组分料在70～75℃下预热保持1～1.5小时，使其粘度降低；将配方树脂B组分料在50～55℃保持1～1.5小时；混料罐的真空度保持190～240Pa，按照配方树脂A组分料和配方树脂B组分料质量比为2.5:1的比例要求，先将B组分料倒入混料罐内，再倒入A组分料，混合搅拌1～1.5小时；混料均匀后，将混料罐恢复到常压，打开混料罐的加料口，依照超细硅微粉、A组分料和B组分料质量比为0.1:2.5:1的量加入超细硅微粉，再次将混料罐抽真空至190～240Pa，进行真空混料和脱气2～3小时；第五步、灌封固化；将灌封组件放入真空罐内，真空罐抽真空，气压保持在100～130Pa间，并加热到70～75℃，保持1～1.5小时，然后将灌封材料灌入封装壳体之中，保持灌封材料液面与封装壳体开口端面齐平；灌封完成后，真空罐气压保持为100～130Pa，将温度升温到80～85℃，在此条件下保持2～2.5小时；然后将压力回复到常压，将温度升温到100～105℃，保持5～6小时，然后升温到120～125℃，保持28～32小时后，回到常温，完成功率二极管的二次封装。