[发明专利]半导体制造的多平行动态流程控制方法在审
申请号: | 201410331742.2 | 申请日: | 2014-07-11 |
公开(公告)号: | CN104091773A | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 邓尚上;赖朝荣;苏俊铭 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种半导体制造的多平行动态流程控制方法。半导体制造的执行过程包括可交换执行次序的多个平行流程,每个平行流程包括依次执行的一个或多个步骤。该多平行动态流程控制方法包括:识别出每个平行流程中的一个或多个步骤中的可平行变更步骤;在半导体制造的执行过程中实时地记录每个平行流程已经执行完的步骤;在执行完所述多个平行流程中的任意一个可平行变更步骤之后,判断是否从当前平行流程转换至另一平行流程;如果判断不从当前平行流程转换至另一平行流程,则继续执行当前平行流程的下一步骤;如果判断将从当前平行流程转换至另一平行流程,则确定将从当前平行流程转换至的多个平行流程中特定平行流程,并随后转入确定的特定平行流程。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制造 平行 动态 流程 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体制造的多平行动态流程控制方法中,所述半导体制造的执行过程包括可交换执行次序的多个平行流程,而且其中每个平行流程包括依次执行的一个或多个步骤;其特征在于,所述多平行动态流程控制方法包括:识别出每个平行流程中的一个或多个步骤中的可平行变更步骤;在所述半导体制造的执行过程中实时地记录每个平行流程已经执行完的步骤;在执行完所述多个平行流程中的任意一个可平行变更步骤之后,判断是否从当前平行流程转换至另一平行流程;如果判断不从当前平行流程转换至另一平行流程,则继续执行当前平行流程的下一步骤;如果判断将从当前平行流程转换至另一平行流程,则确定将从所述当前平行流程转换至的多个平行流程中特定平行流程,并随后转入确定的特定平行流程。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造