[发明专利]低温多晶硅薄膜晶体管的制作方法和阵列基板的制作方法有效
申请号: | 201410255910.4 | 申请日: | 2014-06-10 |
公开(公告)号: | CN104022042B | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 李良坚;左岳平 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/78 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种低温多晶硅薄膜晶体管的制作方法和阵列基板的制作方法,涉及显示技术领域,解决了源极或者漏极与有源层接触不良的技术问题。该制作方法包括在衬底基板上形成包括有源层的图形,有源层包括低温多晶硅;在形成了包括有源层的图形的衬底基板上,形成栅极绝缘层;在形成了栅极绝缘层的衬底基板上,形成包括栅极的图形;在形成了包括栅极的图形的衬底基板上,形成层间绝缘层,经过构图工艺使层间绝缘层和栅极绝缘层上形成对应于源极和漏极的接触孔;在接触孔底部形成低温多晶硅;形成包括源极和漏极的图形,源极和漏极通过接触孔以及接触孔底部的低温多晶硅连接有源层。 | ||
搜索关键词: | 低温 多晶 薄膜晶体管 制作方法 阵列 | ||
【主权项】:
一种低温多晶硅薄膜晶体管的制作方法,其特征在于,包括:在衬底基板上形成包括有源层的图形,所述有源层包括低温多晶硅;在形成了包括所述有源层的图形的所述衬底基板上,形成栅极绝缘层;在形成了所述栅极绝缘层的所述衬底基板上,形成包括栅极的图形;在形成了包括所述栅极的图形的所述衬底基板上,形成层间绝缘层,经过构图工艺使所述层间绝缘层和所述栅极绝缘层上形成对应于源极和漏极的接触孔;在所述接触孔底部形成低温多晶硅;形成包括所述源极和所述漏极的图形,所述源极和所述漏极通过所述接触孔以及所述接触孔底部的低温多晶硅连接所述有源层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造