[发明专利]承载装置、反应腔室及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201410213132.2 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN105088167B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 武学伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 彭瑞欣,张天舒 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的承载装置、反应腔室及半导体加工设备，其包括托盘、基座和压环，其中，托盘用于承载被加工工件；基座用于承载托盘；压环用于将托盘固定在基座上，而且，压环下表面具有与托盘上表面的边缘区域相贴合的环形平面，并且在托盘上表面的边缘区域上还设置有环形凹部，该环形凹部与环形平面的位于压环环孔周边的环形区域相重叠，且环形凹部的内沿位于压环环孔的内侧。本发明提供的承载装置，其不仅可以避免在压环与托盘相互脱离时形成污染颗粒，而且还可以防止压环损坏托盘。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 反应 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种承载装置，其包括托盘、基座和压环，其中，所述托盘用于承载被加工工件；所述基座用于承载托盘；所述压环用于将所述托盘固定在所述基座上，其特征在于，所述压环下表面具有与所述托盘上表面的边缘区域相贴合的环形平面，并且在所述托盘上表面的边缘区域上还设置有环形凹部，所述环形凹部与所述环形平面的位于所述压环环孔周边的环形区域相重叠，且所述环形凹部的内沿位于所述压环环孔的内侧。
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