[发明专利]包括嵌入式表面贴装器件的半导体封装件及其形成方法在审
| 申请号： | 201410163132.6 | 申请日： | 2014-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN104851841A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;陈英儒;邱铭彦;叶德强 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例包括半导体封装件及其形成方法。实施例是一种半导体封装件，其包括含有一个或多个管芯的第一封装件和通过第一组连接件接合至第一封装件的第一面的封装衬底。该半导体封装件还包括安装至第一封装件的第一面的表面贴装器件，该表面贴装器件基本由一个或多个无源器件构成。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 嵌入式 表面 器件 半导体 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：第一封装件，包括一个或多个管芯；封装衬底，通过第一组连接件接合至所述第一封装件的第一面；以及表面贴装器件，安装至所述第一封装件的第一面，所述表面贴装器件基本由一个或多个无源器件构成。
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