[发明专利]晶闸管及其版图结构在审

专利信息
申请号: 201410139010.3 申请日: 2014-04-08
公开(公告)号: CN103928510A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 葛雯;刘梅 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L29/74 分类号: H01L29/74;H01L29/423;H01L29/06
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 王宏婧
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种晶闸管及其版图结构,通过栅极结构、第二N型注入区(作为源极)和第三N型注入区(作为漏极)形成了一个NMOS结构,当正向ESD发生时,通过电容会将栅极结构端耦合出一个正电位,此时NMOS结构的漏电增加,P阱到第二N型注入区的漏电流增加,从而导致P阱电阻压降增大,促进NPN晶体管发射结的导通,进一步使晶体管NPN导通。至此,将触发PNP晶体管导通,使晶闸管开启,可降低晶闸管的开启电压。通过电阻和电容形成RC触发电路,可通过控制电阻值和电容值来调节延迟时间,使得栅极结构端耦合出的正电位不会马上接地,延长栅极结构端正电位的时间,进一步控制NPN晶体管的导通,从而调制晶闸管的开启电压。
搜索关键词: 晶闸管 及其 版图 结构
【主权项】:
一种晶闸管,其特征在于,包括:衬底;位于衬底中的N阱和P阱;位于N阱中的第一N型注入区及第一P型注入区;位于P阱中的第二N型注入区及第二P型注入区;以及位于N阱和P阱之间的第三N型注入区;其中,所述第二N型注入区和第三N型注入区之间形成有栅极结构,所述栅极结构通过电容与第一电平连接,所述栅极结构通过电阻与第二电平连接,所述第一电平高于第二电平。
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