[发明专利]一种光色均匀的LED封装产品及其制造方法

摘要

本发明公开了一种光色均匀的LED封装产品及其制造方法，其光色均匀的LED封装产品包括LED支架、安装在所述LED支架上的多颗LED芯片、以及包裹在LED芯片外的透镜，所述LED芯片与LED支架、以及LED芯片之间通过拱形导线串并联在一起，所述各拱形导线的最高点比LED芯片的上表面高60‑500微米，所述透镜的外表面呈波浪形。本发明现对于现有技术而言，不仅同时兼具出光均匀的特点，而且不需要额外增加设备和工序，从而实现了LED器件胶体表面的自粗化，有效的改善了LED不均匀及黄圈问题、同时还可提高出光效率，工艺简单且没有增加额外的工序，利于大规模生产。

主权项

一种光色均匀的LED封装产品的制造方法，其特征在于包括以下步骤：将多颗LED芯片安装到LED支架上，并将LED芯片与LED支架、以及LED芯片之间通过拱形导线全部串联、或者全部并联、或者部分串联部分并联在一起，各拱形导线的最高点比LED芯片的上表面高60‑500微米；将LED支架置于温度为40‑80℃底板上预热5‑10分钟；将封装胶体沿拱形导线向上弯曲的顶点点到LED支架内以覆盖LED芯片，所述封装胶体的粘度介于100‑10000毫帕·秒之间；将点好封装胶的LED支架置于50‑100℃底板上放置至胶体流匀，在拱形导线的牵引作用下形成外表面为波浪形的透镜；最后将LED支架放置于烤箱中加热至封装胶固化。