[发明专利]基板处理装置及其方法有效
申请号: | 201410138171.0 | 申请日: | 2014-04-08 |
公开(公告)号: | CN104103557B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 朱喆元;李硕徽 | 申请(专利权)人: | PSK有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 李洋,舒艳君 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置。本发明的基板处理装置包括装载端口,供收纳有基板的卡匣放置;制程室,执行对基板的制程处理;框架,提供于上述装载端口与上述制程室之间,且在内部形成有空间;以及转运机器人,位于上述框架的内部,在上述卡匣与上述制程室之间转运基板。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,包括:装载端口,其供收纳有基板的卡匣放置;制程室,其执行对基板的制程处理;框架,其提供于上述装载端口与上述制程室之间,且在内部形成有空间;转运机器人,其位于上述框架的内部,在上述卡匣与上述制程室之间转运基板;调整室,其提供于上述框架的内部,供基板的位置整齐排列;冷却室,其提供于上述框架的内部,供制程完成后的基板冷却;支撑板,其位于上述调整室内;第1衬垫,其固定于上述支撑板的上表面,供基板放置,上述第1衬垫具有:第1主体,其供基板放置;以及第1上端部,其从上述第1主体朝向上部突出,且内侧面具有与基板的曲率半径相应的曲率半径;第2衬垫,其固定于上述支撑板的上表面,供基板放置,上述第2衬垫具有:第2主体,其供基板放置;以及第2上端部,其从上述第2主体朝向上部突出,且内侧面具有比基板的曲率半径大的曲率半径;以及第1调整推杆,其位于上述支撑板的上表面,朝向上述支撑板的中心方向移动而推动基板,上述第1调整推杆推动基板以使基板的侧部紧贴于上述第1上端部的内侧面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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