[发明专利]超薄凹式玻璃基板的封装结构及方法有效
| 申请号： | 201410127426.3 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN103904039A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 姜峰 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/48 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种超薄凹式玻璃基板的封装结构及方法，其按照本发明提供的技术方案，所述超薄凹式玻璃基板的封装结构，包括玻璃基板，所述玻璃基板具有第一表面以及与所述第一表面对应的第三表面；在玻璃基板的第三表面上凹设有若干安装槽，在安装槽的外圈形成隔离拿持区；在所述安装槽的槽底形成第四表面；在玻璃基板内设置有连接第一表面及第四表面的导电柱。本发明采用玻璃基板凹式减薄的方法实现超薄玻璃基片的安全拿持和第一表面与第四表面间的互连，避免现有方法超薄玻璃拿持安全系数低或者使用高成本的临时键合工艺，制作效率低和成本昂贵等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 玻璃 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种超薄凹式玻璃基板的封装结构，包括玻璃基板（1），所述玻璃基板（1）具有第一表面（2）以及与所述第一表面（2）对应的第三表面（15）；其特征是：在玻璃基板（1）的第三表面（15）上凹设有若干安装槽（10），在安装槽（10）的外圈形成隔离拿持区（14）；在所述安装槽（10）的槽底形成第四表面（11）；在玻璃基板（1）内设置有连接第一表面（2）及第四表面（11）的导电柱（16）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410127426.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种污水净化装置
- 下一篇：对质谱仪进行真空度测量和控制的方法及设备
