[发明专利]封装结构及其所适用的堆栈式封装模块

摘要

一种封装结构及其所适用的堆栈式封装模块。本发明关于一种封装结构，包含第一至第二绝缘层、第一至第三导电层及第一至第二电子组件。第一及第二导电层分别设置于第一绝缘层的顶面及底面上，且分别与第一绝缘层的第一及第二导电通孔连接。第二绝缘层设置于第一导电层上。第三导电层设置于第二绝缘层的顶面上，且与第二绝缘层的第三导电通孔连接。第一及第二电子组件分别内埋于第一及第二绝缘层内，且第一电子组件的第一导接端通过第一及第二导电通孔而与第一及第二导电层相导通，第二电子组件的第二导接端与第一导电层相导通及/或通过第三导电通孔与第三导电层相导通。

主权项

一种封装结构，包含：一第一绝缘层，具有至少一第一导电通孔及至少一第二导电通孔；一第一导电层，设置于该第一绝缘层的一顶面上，且与该至少一第一导电通孔连接而导通；一第二导电层，设置于该第一绝缘层的一底面上，且与该至少一第二导电通孔连接而导通；至少一第一电子组件，内埋于该第一绝缘层内，且具有多个第一导接端，其中该多个第一导接端通过该至少一第一导电通孔而与该第一导电层相导通，且部分多个第一导接端通过该至少一第二导电通孔而与该第二导电层相导通；一第二绝缘层，设置于该第一导电层上并包覆该第一导电层，且具有至少一第三导电通孔；一第三导电层，设置于该第二绝缘层的一顶面上，且与该至少一第三导电通孔连接而导通；以及一第二电子组件，内埋于该第二绝缘层内并以一固着材料黏着于该第一导电层上，且具有多个第二导接端，其中该多个第二导接端与该第一导电层相导通及/或通过该至少一第三导电通孔而与该第三导电层相导通。