[发明专利]芯片布置以及用于制造芯片布置的方法有效
| 申请号： | 201410095415.1 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN104051365A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | T.迈尔 | 申请（专利权）人： | 英特尔移动通信有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538;H01L25/00;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 俞华梁;胡莉莉 |
| 地址： | 德国诺*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种芯片布置可包括：第一半导体芯片，具有第一侧和与第一侧相对的第二侧；第二半导体芯片，具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，第二半导体芯片设置在第一半导体芯片的第一侧并且电耦合到第一半导体芯片，第二半导体芯片的第一侧面向第一半导体芯片的第一侧；密封层，至少部分密封第一半导体芯片和第二半导体芯片，密封层具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，第二侧面向与第二半导体芯片的第二侧相同的方向；以及互连结构，至少部分设置在密封层中并且电耦合到第一和第二半导体芯片中的至少一个，其中互连结构可延伸到密封层的第二侧。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 布置 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片布置，包括：第一半导体芯片，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；第二半导体芯片，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述第二半导体芯片设置在所述第一半导体芯片的所述第一侧，并且电耦合到所述第一半导体芯片，所述第二半导体芯片的所述第一侧面向所述第一半导体芯片的所述第一侧；密封层，至少部分密封所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片，所述密封层具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述第二侧面向与所述第二半导体芯片的所述第二侧相同的方向；以及互连结构，至少部分设置在所述密封层中，并且电耦合到所述第一和第二半导体芯片中的至少一个，其中所述互连结构延伸到所述密封层的所述第二侧。
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