[发明专利]具有无源器件焊盘的无型芯衬底

摘要

本公开的实施例针对具有无源器件焊盘的无型芯衬底，以及用于形成具有无源器件焊盘和封装装配的无型芯衬底的方法，以及含有此类无型芯衬底的系统。无型芯衬底可包括多个堆积层，诸如无凸块堆积层(BBUL)。在各种实施例中，电气定路线特征和无源器件焊盘可布置在衬底的外表面上。在各种实施例中，无源器件焊盘可与布置在堆积层上或堆积层内的传导元件耦合。在各种实施例中，电气路径可定义在多个堆积层中以在无源器件焊盘与耦合到无型芯衬底的管芯之间对电力定路线。

主权项

 一种封装装配，包括：无型芯衬底，包括第一侧、与第一侧相对的第二侧、以及在第一侧与第二侧之间的多个堆积层；两个或更多无源器件焊盘，布置在所述无型芯衬底的第一侧上；电气定路线特征，布置在所述无型芯衬底的第二侧上；以及电气路径，定义在所述多个堆积层中以在所述两个或更多无源器件焊盘与所述电气定路线特征之间对电力定路线，其中所述电气路径包含布置在所述堆积层上或堆积层内的传导元件，所述两个或更多无源器件焊盘传导耦合到所述传导元件。