[发明专利]具有模制开口凸块的叠层封装连结结构在审
| 申请号： | 201410074058.0 | 申请日： | 2014-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN104051390A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 陈孟泽;林俊成;陈威宇;洪艾蒂;郑明达;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种器件包括：底部封装件、接合在底部封装件上的顶部封装件以及形成在顶部封装件和底部封装件之间的底部填充材料层，其中，底部封装件包括形成在底部封装件的第一侧上的多个金属凸块和形成在底部封装件的第二侧上的多个第一凸块，顶部封装件包括多个第二凸块，并且，第二凸块和各自的金属凸块形成连结结构，其中，金属凸块嵌入在底部填充材料层中。本发明还提供了具有模制开口凸块的叠层封装连结结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 开口 封装 连结 结构 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：底部封装件，包括：多个金属凸块，形成在所述底部封装件的第一侧上，其中，每个金属凸块均位于形成在所述底部封装件的第一侧上的底部填充材料层的开口中；及多个第一凸块，形成在所述底部封装件的第二侧上；顶部封装件，接合在所述底部封装件上，其中：所述顶部封装件包括多个第二凸块，并且，所述第二凸块和各自的金属凸块形成连结结构；以及底部填充材料层，设置在所述顶部封装件和所述底部封装件之间。
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