[发明专利]一种台阶封装基板控胶方法有效
| 申请号： | 201410055110.8 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN103779242B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 刘秋华;穆敦发;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;胡广群;梁少文 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 214083 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种台阶封装基板控胶方法，包括第一步骤，对形成有凹槽的封装结构的内层单片进行酸洗，然后在凹槽位置丝印一层可剥胶；第二步骤，对丝印有可剥胶的结构进行烘烤，使可剥胶固化成型；第三步骤，可剥胶固化成型后将内层单片进行棕化，并进行层压以形成多层板；第四步骤，在成品铣切前去掉可剥胶以暴露可剥胶下的导体。本发明提供的台阶封装基板控胶方法可有效防止凹槽位置外露的导体处的流胶残余。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 台阶 封装 基板控胶 方法 | ||
【主权项】：
一种台阶封装基板控胶方法，其特征在于包括：第一步骤：对形成有凹槽的封装结构的内层单片进行酸洗，然后在凹槽处外露的导体的表面上丝印一层可剥胶，其中可剥胶距凹槽窗口的侧边的距离介于0.1‑0.2mm的范围内，可剥胶的厚度介于40μm至60μm的范围内；第二步骤：对丝印有可剥胶的结构进行烘烤，使可剥胶固化成型；其中第二步骤中烘烤固化的条件为150℃下烘烤30‑60分钟；第三步骤：可剥胶固化成型后将内层单片进行棕化，并进行层压以形成多层板；第四步骤：在成品铣切前去掉可剥胶以暴露可剥胶下的导体；其中在成品铣切前，盲铣揭掉可剥胶上的介质，露出可剥胶区域，进而揭掉可剥胶，露出可剥胶保护的导体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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