[发明专利]树脂密封型半导体装置及其制造方法

摘要

提供一种半导体装置及其制造方法，即使引线部端面中不存在镀层，当通过焊料接合剂将半导体装置接合到印刷基板等的安装基板时也能通过从密封树脂部露出的引线部的上表面部分在引线部端面形成焊料填角。该半导体装置包括芯片焊盘部上搭载的半导体元件、芯片焊盘部中对置配置其前端部的多个引线部、连接半导体元件的电极与引线部的金属细线，将这些部分地树脂密封的树脂密封型半导体装置的芯片焊盘部的底面部、引线部的引线底面部和外侧面部以及上侧端部从密封树脂露出，在引线部上侧端部上形成不具有密封树脂的切口部之后，在引线部底面部以及引线上侧端部施加镀层。

主权项

1.一种树脂密封型半导体装置，其特征在于包括：芯片焊盘部；所述芯片焊盘部上搭载的半导体元件；在所述芯片焊盘部的至少两边中对置配置的多个引线部；连接所述半导体元件的表面中所设的多个电极与所述多个引线部的金属细线；以及以使所述多个引线部部分地露出的方式密封所述芯片焊盘部、所述半导体元件以及所述多个引线部的密封树脂，所述多个引线部具备从所述密封树脂露出的作为底面的引线底面部、作为前端的引线外侧面部和作为上表面的一部分的引线上侧端部，所述引线底面部与所述密封树脂的底面在同一面内，所述引线底面部以及所述引线上侧端部具有镀层，在所述引线上侧端部的铅垂上方，所述密封树脂隔着设在所述密封树脂的侧面的未形成所述密封树脂的切口部而存在，该切口部是对形成在所述多个引线部的上表面的可溶性膜进行溶解除去而形成的。