[发明专利]扇出型方片级封装的制作工艺

摘要

本发明提供一种扇出型方片级封装的制作工艺，包括提供尺寸较大的矩形承载片，在承载片上贴覆粘结胶；芯片正贴到粘结胶上；涂覆第二类绝缘树脂，第二类绝缘树脂填充芯片之间的沟槽；涂覆第一类感光树脂并将芯片覆盖住；在第一类感光树脂中形成通向芯片焊盘的导通孔；沉积一层种子层，并在种子层上涂覆光刻胶，在光刻胶上显露出的图形区域中形成电连接芯片焊盘的电镀线路；在承载片上涂覆一层阻焊油墨，使得阻焊油墨覆盖电镀线路，然后在阻焊油墨上显露出电镀线路上的金属焊盘；在金属焊盘上形成焊球。本方法能够降低制造成本，以及在工艺过程中降低制造难度和提高涂覆树脂的表面均匀性。

主权项

一种扇出型方片级封装的制作工艺，其特征在于，包括下述步骤：步骤一，提供承载片(101)，在承载片(101)上贴覆粘结胶(102)；步骤二，将芯片(103)正贴到粘结胶(102)上；步骤三，在承载片(101)上贴有芯片(103)的那一面上涂覆第二类绝缘树脂(104)，第二类绝缘树脂(104)填充芯片(103)之间的沟槽，第二类绝缘树脂(104)的高度不高于芯片(103)顶部的高度；步骤四，在承载片(101)上贴有芯片(103)的那一面上涂覆第一类感光树脂(107)，第一类感光树脂(107)将芯片(103)覆盖住；步骤五，在第一类感光树脂(107)中形成通向芯片焊盘(106)的导通孔(108)；步骤六，在导通孔(108)中和第一类感光树脂(107)上沉积一层种子层(109)；在种子层(109)上涂覆光刻胶(110)，然后使得光刻胶(110)上显露出用于制作电镀线路(111)的图形，使用电镀的方法，在显露出的图形区域中形成电连接芯片焊盘(106)的电镀线路(111)；步骤七，去除光刻胶(110)和光刻胶底部的种子层(109)，保留电镀线路(111)底部的种子层(109)；在承载片(101)上涂覆一层阻焊油墨(113)，使得阻焊油墨(113)覆盖电镀线路(111)；然后在阻焊油墨(113)上显露出电镀线路(111)上的金属焊盘(112)；步骤八，在金属焊盘(112)上形成焊球(114)；所述步骤一中，承载片(101)为矩形，材料为玻璃、金属板或有机基板；所述步骤三中，第二类绝缘树脂(104)顶部低于芯片(103)顶部0～15微米；所述步骤三中，第二类绝缘树脂(104)为包含环氧树脂、亚克力树脂、酚醛树脂或三嗪树脂成分的增层材料、底填料或塑封材料；所述步骤三中，涂覆第二类绝缘树脂(104)采用的工艺是丝网印刷、狭缝涂覆、喷墨打印、真空压合、点胶或压印；所述步骤六中，通过溅射金属或化学沉铜工艺，在导通孔(108)中和第一类感光树脂(107)上沉积种子层(109)；所述步骤四中，第一类感光树脂(107)包括BCB、PBO、PSPI、聚酰亚胺、感光型环氧树脂或干膜；所述步骤四中，涂覆第一类感光树脂(107)采用的工艺包括旋涂、喷涂、滚涂、丝网印刷、狭缝涂覆、喷墨打印、滚压或真空压合；所述步骤八中，通过植球、印刷、电镀或化学镀工艺形成焊球(114)。