[发明专利]一种测试结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201410035657.1 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN104810242B | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 张卿彦 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种测试结构及其制作方法，该方法包括以下步骤1）提供一待测试样品，所述待测试样品表面形成有分立设置的至少一个第一金属垫；所述第一金属垫下方形成有电路结构；2）在所述待测试样品表面的空闲区域形成分立设置的至少一个与所述第一金属垫连接的金属垫组件，得到测试结构。本发明在测试样品中原始金属垫的基础上形成额外的金属垫组件，其中金属垫组件形成于测试样品的空闲区域，不会影响测试样品；在失效分析阶段可以利用金属垫组件进行引线键合接入电信号，避免了重复键合引起器件破坏或引起第一金属垫下方的器件开裂，有利于提高失效分析效率；并且既可以采用金线键合，也可以采用铝线键合来降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种测试结构的制作方法，其特征在于，至少包括以下步骤：1)提供一待测试样品，所述待测试样品表面形成有分立设置的至少一个第一金属垫；所述第一金属垫下方形成有电路结构；所述待测试样品是已经经过可靠性测试的器件结构，所述器件结构是将芯片开封取出得到，且器件结构上之前已经键合的引线被拉掉；2)在所述待测试样品表面的空闲区域形成分立设置的至少一个与所述第一金属垫连接的金属垫组件，得到测试结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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