[发明专利]一种散热一体化功率模块的封装结构在审
| 申请号： | 201410033386.6 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103779315A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 姚礼军 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/16;H01L23/46;H01L23/36 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种散热一体化功率模块的封装结构，它主要包括：基板、绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳、硅凝胶、热敏电阻、散热一体化等部件；所述绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分和功率端子通过超声波焊接，并再一起通过软铅焊焊接在绝缘基板的导电铜层上；所述绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分之间、各绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合电气连接；所述的基板为散热一体化基板，该散热一体化基板通过密封胶与塑料外壳粘接；所述绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、热敏电阻上面覆盖有可提高各原件之间耐压的绝缘硅凝胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 一体化 功率 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种散热一体化功率模块的封装结构，它主要包括：基板、绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳、硅凝胶、热敏电阻等部件；所述绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分（3）和功率端子（5）通过超声波焊接，并再一起通过软铅焊焊接在绝缘基板（2）的导电铜层上；所述绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分（3）之间、各绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分（3）与绝缘基板（2）相应的导电层之间均通过铝线（6）键合电气连接；所述的基板（1）为散热一体化基板，该散热一体化基板（1）通过密封胶与塑料外壳（8）粘接；所述绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分（3）、绝缘基板（2）、功率端子（5）、信号端子（7）、铝线（8）、热敏电阻（9）上面覆盖有可提高各原件之间耐压的绝缘硅凝胶（4）。
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