[发明专利]PCB板的加工方法及PCB板无效
| 申请号： | 201410011386.6 | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103747637A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 谈州明 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 陈舒维;宋志强 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州市高新技术产业*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板的加工方法，用于加工得到PCB板上的预设孔，包括以下步骤：对所述PCB板钻孔形成通孔；对所述通孔的表面电镀形成金属孔壁；对所述通孔的金属孔壁进行扩孔，得到所述预设孔。本发明的PCB板的加工方法，通过对电镀后的通孔进行扩孔，这样形成的孔径仅仅与扩钻的精度有关系，从而消除了通孔的加工及电镀过程对压接孔孔径的影响，使孔径公差容易达到要求。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板的加工方法，用于加工得到PCB板上的预设孔，其特征在于，包括以下步骤：a1、对所述PCB板钻孔形成通孔；a2、对所述通孔的表面电镀形成金属孔壁；a3、对所述通孔的金属孔壁进行扩孔，得到所述预设孔。
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