[发明专利]线路板及电子总成

摘要

一种线路板及电子总成，线路板包括一第一图案化导体层及与其隔离的第二图案化导体层。第一图案化导体层具有多个第一信号走线及多个第一接地走线。第二图案化导体层具有多个第二信号走线及多个第二接地走线。第二接地走线在第一图案化导体层上的正投影局部重叠于至少一第一信号走线。第一接地走线在第二图案化导体层上的正投影局部重叠于至少一第二信号走线。电子总成包含上述线路板及连接至线路板的一晶片封装体。本发明具有良好的信号传输品质。

主权项

一种线路板，其特征在于，具有一封装接合区，该线路板包括：一第一图案化导体层，具有多个第一信号接垫、多个第一接地接垫、多个第一信号走线及多个第一接地走线，其中所述第一信号接垫及所述第一接地接垫位于该封装接合区，各该第一信号走线延伸至该封装接合区而连接对应的该第一信号接垫，且各该第一接地走线延伸至该封装接合区而连接对应的该第一接地接垫；一第二图案化导体层，与该第一图案化导体层隔离，并具有多个第二信号接垫、多个第二接地接垫、多个第二信号走线及多个第二接地走线，其中各该第二信号走线延伸至该封装接合区而连接对应的该第二信号接垫，各该第二接地走线延伸至该封装接合区而连接对应的该第二接地接垫，该第二接地走线在该第一图案化导体层上的正投影局部重叠于至少一该第一信号走线，且该第一接地走线在该第二图案化导体层上的正投影局部重叠于至少一该第二信号走线；一第一接地导孔，位于该封装接合区内，并将该第一接地接垫连接至该第二接地接垫；以及一第二接地导孔，位于该封装接合区外，并将该第一图案化导体层的位于该封装接合区外的第一接地接垫连接至该第二图案化导体层的位于该封装接合区外的第二接地接垫，其中该第一接地导孔的外径小于该第二接地导孔的外径。